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• 全覆蓋重型裝甲、支撐12代效能的強力後盾，GIGABYTE Z690 AORUS MASTER主機板外觀動眼看(更新：效能實測)

  Intel第12代處理器Alder Lake能夠支援速度更快的DDR5記憶體、頻寬更高的PCIe 5.0通道，相信不少頂級玩家已經躍躍欲試了，不過更高的性能、更快的傳輸速度也意味要面臨更棘手的發熱問題，勢必就得出動份量更大的散讓零件來進行壓制，這些都無疑的是對一款主機板的嚴峻考驗，為此板卡大廠技嘉這次推出的Z690 AORUS MASTER就將產品的重電傾注在散熱、支撐上，給予玩家的主機最結實穩固的基礎。 正所謂萬丈高樓平地起，想要向上蓋大樓，就必須先挖出足夠深的地基，同樣的概念用來形容Z690 AORUS MASTER可說是一點也不為過，板子的尺寸來到E-ATX，但捧在手上的重量卻依然比小編手上其他的E-ATX還要再更重一些，足以說明Z690 AORUS MASTER在用料上絕對是下足了「重本」。 首先來看看主機板上半部，瞧瞧這霸氣十足超大片的MOSFET散熱罩，不光是厚度驚人，就連加工都格外用心，讓上面的佈滿了有著奈米碳塗層的高密度散熱鰭片，使其能夠與空氣的接觸面積能夠最大化，因為在這散熱器下的，是高達20+1+2相的CPU供電模組，且其中的20+1相能夠承受105A的超高電流，另外的2相也有70A之譜，整體密度和功率都是AORUS主機板歷來之最。 不光如此，AORUS主打的「超耐久」設計也同樣在Z690 AORUS MASTER上發揮的淋漓盡致，4組DDR5記憶體插槽全部都用上了不鏽鋼材質的鋼鐵鎧甲來強化支撐，能夠使記憶體插槽的抗彎折力大幅提升130%，讓玩家即使未來安裝了有著巨型散熱片的DDR5記憶體，也不用擔心會把主機板壓垮。 此外，Z690 AORUS MASTER還在BIOS加入了「DDR5 Auto Boost」自動超頻功能，開啟後就可以使記憶體能夠自動地獲得更高時脈，例如DDR5-4800的記憶體在開啟自動超頻功能後，主機板就會自動進行加速至DDR-5000，讓即使不懂超頻的玩家，也能輕鬆地獲得更好效能。至於擅長超頻的玩家，主機板能夠支援8,000Hz以上的記憶體頻率，並支援了XMP 3.0功能，允許玩家手動保存2組設定參數，方便玩家能夠更快地進行設定調整。 看完了主機板的上半部，接著來看看同樣也非常精彩的下半部，有鑑於現在的顯示卡尺寸一張比一張誇張，Z690 AROUS MASTER為三組PCIe x16插槽全部套上了超耐久金屬強化鎧甲，在耐重性上有著1.6倍增長。當然12代處理器的主打PCIe 5.0通道的功能也是沒有缺席的，但須要注意的是，主機板將16組PCIe 5.0通道全部給了第一組PCIe x16插槽，剩下的2組的通道則全部都是PCIe3.0x4，這點在組裝設備的時候需要多加留意。 而在SSD的擴充性方面，Z690 AORUS MASTER最高能支援5組M.2 SSD，其中4組均支援PCIe 4.0通道，不僅如此，為了讓傳輸速度可達7,000 MB/s的SSD能有穩定表現，主機板全部都使用巨型散熱片進行覆蓋，尤其是第一組M.2插槽的散熱片更是誇張，這壯觀的厚度已經幾乎和一旁的MOSFET散熱片等高了呢！ 最後在主機板後端I/O配置上，主機板提供了4組的USB 3.2 Gen1 Type A、5組USB 3.2 Gen 2 Type A、1組USB 3.2 Gen 2 Type C和1組USB 3.2 Gen2X2，網路連接的部分能夠支援傳輸頻寬更高的Wi-Fi 6E通訊標準，以及極速「10G有線網路傳輸」，是小編目前上手的主機板中，唯一配有10G網路孔的Z690主機板產品！ 12代處理器效能解禁開賣囉！如此下重本的Z690 AORUS MASTER，想必大家很好奇在效能的表現吧？對應主機板的身分地位，本次使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K，配上RTX 3080顯示卡(缺卡荒，搶不到RTX 3080Ti ...QAQ)，完整的平台規格如下： 處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：Kingston Fury DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 在基本處跑分上，Core i9-12900K的單核和多核的表現都相當強大，單核心可以在CPU-Z中創下820分以上的誇張高分，同時在CINEBENCH R23中的多核表現也能達到2.7分以上。 3D MARK是用以測試評估遊戲的圖形性能，其中Time Spy是為DX12所設計，並且注重單核心的效能表現；Fire Strike則是針對DX11遊戲，對於多核心的效能要求較高；Port Royal是為光追遊戲所打造，基本不受處理器的效能影響。整體而言，Core i9-12900K與Z690 AORUS MASTER的結核讓整體的成績表現都相當出色，理論上能夠負荷不少3A大作在4K解析度下的需求。 基礎跑分結束後，來到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在最高畫質，同時關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等影響FPS跑分的項目，倘若遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律調整為畫質優先模式。 整體來說，Z690 AORUS MASTER在各項遊戲數值上都可圈可點，不少遊戲即使在2160P解析度下，平均FPS也能達到60以上，少數像《看門狗：自由軍團》的遊戲距離60 FPS也只差一點點，選擇稍微調整畫質或是將DLSS模式改為效能模式，就能輕鬆享受到更為穩定流暢的畫面體驗。 最後來看一下創作者方面的成績，憑藉著Core i9-12900K強大的單核心效能，Photoshop的跑分達到了1,558分的高分，同時比上一代大幅強化的多核心，讓其在Premiere Pro中也能拿下1,050分的優秀成績，整體不論是修圖或是4K影片剪輯都是相當流暢快速。 Z690 AORUS MASTER在整體的設計概念上真的可以用暴力來形容，從CPU供電到SSD的散熱，反正只要是能夠堆料的，就一定要給它塞好塞滿，可以的話，甚至塞到爆都沒關係，目的就是徹底滿足高階族群對產品規格上的各項要求，讓口袋夠深的玩家，能夠不留任何懸念的一次性獲得全部想要的一切。 廠商名稱：技嘉科技 產品網頁： 連絡電話：0800-079-800 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 12代火力加持、滿滿信仰爆棚演出，ROG Maximus Z690 Hero無懼信仰大禮包開箱(更新：效能實測)

  眼看Intel第12代處理器Alder Lake處理器進入發售倒數，各家板卡廠商無不開始卯起來備戰自家的主機板新品，特別是象徵自家技術實力的高階主機板，更是要想辦法弄得越吸睛越好，可以的話，最好是光從包裹外箱就能感受到產品十足的魄力，像是ROG這一次就直接寄送了一個「巨型」禮包到小編的辦公桌上，這誇張陣仗和氣勢相信不管是誰都會受寵若驚，所以這邊也不多廢話，趕快來開箱吧！ 去掉醜醜的郵寄用紙箱後，大禮包在最外面有捲上了一層黑色的紙套，配上紅色的信仰之眼LOGO，相當具有ROG一貫的神祕質感。只是包裹的尺寸都這麼大了，再怎麼裝神祕看起來還是很高調，果不其然，一撕掉外層紙套，外盒也就不再隱藏下去了，以紅色壓克力片製作而成的巨型ROG之眼便展現在眼前，霸氣的程度讓整個辦公室的同仁們都驚呼連連。 打開上蓋，箱子發出讓人無法直視的耀眼信仰光芒(華碩OS：並沒有、不要瞎掰)，裡面躺著一片為12代處理器所打造的ROG Maximus Z690 Hero主機板，是的，這一次新的主機板「不叫」Maximus XIV Hero，而是改以晶片組的型號來進行命名，看來官方最終還是放棄了獨家的產品世代命名方式，理論上對於DIY市場比較不熟悉的玩家，能夠更容易分辨產品世代之間的差異，減少買錯的風險。 將主機板整組拿起來之後，禮包底層居然印有印著一排「But Wait! There’s more…Take a look inside(等等，還有更多驚喜在裡面呢！)」字樣，原來是為了配合第12代處理器加入了DDR5記憶體的支援，在禮盒的小夾層中提供了一組海盜船的Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB)記憶體！ 當然禮包的內容可不僅是這樣而已，畢竟新的12代處理器可是不光記憶體換新、連同散熱器都無法沿用，為了怕上機測試時沒有散熱器可以使用，因此在箱子第二層附上了一組360mm的一體式水冷，而且產品型號還是自家最新、最高階的Ryujin II 360，這樣才能配合Maximus Z690 Hero主機板等級，凸顯一整套ROG信仰的尊爵不凡嘛！ 看完了禮包內容，該來細看這塊最新的ROG Maximus Z690 Hero主機板了，隨著本次產品的命名邏輯更改，主機板在整體的視覺上也做出了相當大改變，相較於前幾代走比較低調風格，Maximus Z690 Hero這次在主機板的I/O遮罩中導入名為「Polymo Lighting」的燈效設計，在一整塊鏡面的I/O遮罩之下排滿了RGB燈珠，只要一開機，以像素風格呈現的ROG LOGO就會閃耀著七彩光芒，讓整個主機有著猶如90年代科幻電影的霓虹視覺效果，炫炮程度一流。 不過酷炫RGB燈效只是基本，沒在手軟的高檔用料才是高階主機板的精髓，看看這又、又、又長大MOSFET散熱片就知道底下供電模組又向上提升到了新到境界，CPU供電數目從去年的14+2相堆到了20+1相，且每一個供電模組都能承載90A的電流，給予新一代處理器更完整的效能釋放空間和超頻潛力。 另外高階主機板必不可缺的實體電源按鈕在Maximus Z690 Hero上也有做出些許的改動，過去Maximus Hero系列主機板的按鍵配置為一個電源按鈕和一個可自定義的FlexKey，但ROG考量到多數玩家都將FlexKey設定為Retry鍵，所以官方這次直接將Reset鍵獨立出來，如此一來FlexKey就能用來安排做為其他功能使用，為玩家帶來更高的便利性，是不是相當貼心啊！ 先不急著感動，因為更貼心的還在後頭呢！，相信大家都知道現在的顯示卡的尺寸越做越誇張，外加PCIe 4.0的M.2 SSD因為速度更快、發熱量更高，主機板提供給M.2 SSD的散熱片也相應的越長越高，結果造成PCIe x16安裝卡榫被困在兩座「高山」之間，變得非常難以按壓。 為此ROG的主機板團隊為第一組PCIe X16插槽加入了「Q-Release」按鍵，這個按鍵的原理機制非常簡單，就是用絆線(牽引線)來連接PCIex16的卡榫與Q-Release按鍵，當按下按鈕時，絆線就會拉扯卡榫來釋放PCIex16插槽上的裝置，如此一來我們就不必拿一字起子在狹縫裡玩戳戳樂，只要輕輕一壓就能取下顯卡設備，對於小編這種經常需要頻繁切換各種主機設備的用戶來說，這樣的設計真的是超級實用的啦！ 既然提到了PCIe插槽，那我們接著就來看看主機板下半部的安排，Maximus Z690 Hero一共備有三組PCIe x16插槽，其中有使用鋼鐵鎧甲包覆的兩組插槽能夠支援PCIe 5.0通道(Single x16、Duel X8)，而第三組在「一般狀況」下則是走PCIe 4.0x4。 在講解這個「一般狀況」之前，小編要先向各位介紹本次隨附於Maximus Z690 Hero的全新配件，「ROG Hyper M.2擴充卡」！從名字不難理解這張卡片的功能就是用來讓玩家來額外擴充容量的，因此卡片內部準備了兩組M.2插槽，最高能夠支援2組PCIe 4.0或是1組PCIe 5.0的M.2 SSD，但須要注意的是，安裝不同版本、數量的硬碟，會需要插在指定插槽上才能讓其正常運作。 以現今還買不到的PCIe 5.0 M.2 SSD來說，擴充卡必須安裝在第一組PCIe x16插槽才能夠正常執行，但若是選擇只安裝1支PCIe 4.0的硬碟，則所有的插槽都能隨意使用，至於裝上2支PCIe 4.0 SSD的話，那就限定安裝於「一般情況」下只有4條PCIe 4.0通道的第三組PCIex16插槽了。 看到這邊，算得精的玩家們應該注意到了，一支PCIe 4.0 M.2 SSD本身就要吃掉4條PCIe 4.0通道，結果2支SSD裝在只支援4條PCIe 4.0通道的插槽上，那豈不是要分流了嗎？關於這點ROG團隊當然也有注意到了，所以特別安排了「特殊情況」，只要當ROG Hyper M.2插入第三組插槽，通道數量就會自動擴增為8條，如此一來兩支SSD就能擁有完整的通道支援，不必擔心分流！ 不過如果玩家覺得自己沒有那麼高的容量需求，用不到擴充卡也沒關係，主機板本身也備有三組M.2插槽，當中除了M.2_2，也就是位於主機板左下角的插槽是走PCIe 3.0通道外，另外兩組均能支援PCIe 4.0通道，對比上一代只能安裝一組PCIe 4.0 SSD，新的Maximus Z690 Hero在硬碟安排的靈活度有著顯著的提升。 最後來看看主機板在後端I/O的配置，Maximus Z690 Hero備有2組USB 2.0 Type A、6組USB 3.2 Gen 2 Type A，以及高達3組的USB Type C，其中一組的傳輸標準為USB 3.2 Gen 2，另外兩組則是擁有40 GB/s傳輸效能的Thunderbolt 4，還能支援100 W充電、8K影像輸出，相信能夠提供不俗的周邊連接能力。 只是對比整體主機板在各方面都有相當的進化，網路部分就是比較遺憾的地方了，主機板的RJ45網路孔從上一代的2組縮減為1組，而且速度也依然為2.5G，沒有提升到10G，估計是認為Thunderbolt 4速度更快、支援性更全面的關係才做出此決定，好在無線網路的部分依然能夠支援Wi-Fi 6E通訊協議，以現在生活萬物不離Wi-Fi的趨勢，日常使用的便利性基本不會有太大的折損。 12代處理器開賣囉！小編也趕快連夜的為大家進行了主機板的效能實測，對應高階的信仰，使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K囉！究竟新的處理器威力如何，就趕快看下去吧！ 處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：海盜船 Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 散熱： ROG RYUJIN II 360 電源：Fractal Design Ion GOLD 850 在基本的CPU-Z和CINEBENCH R23的跑分上，Core i9-12900K展現強大的單核與多核性能，在CPU-Z的單核成績直接突破了800分大關，CINEBENCH R23也高達2.7萬分，成績相當亮眼。 而在3DMARK中，處理器的效能也對圖像運算有著相當的助益，讓注重單核心表現，用以評估DX12內容的Time Spy能夠跑出1.8萬分的高分；同時吃重多核心，測試DX11遊戲的Fire Strike更是高達3.8萬分，逼近4萬大關。 遊戲實戰的部分，所有遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等干擾FPS數值的設定，同時如果遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律把選項設定在畫質優先模式，以下分別是《看門狗：自由軍團》、《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》的遊戲跑分結果。 接下來換到了創作者測試環節，新世代的硬體配置在這部分也同樣不讓人失望，Photoshop跑分可以高達驚人的1,500分以上，Premiere Pro也能突破1,000分大關，讓玩家不論是修圖還是剪輯4K影片都能流暢愉快。 做為新一代頂級主機板代表，各種上等的用料和規格對各家板廠來說都只是最基本的功課，而ROG Maximus Z690 Hero最難能可貴的地方就在於它在堆料的過程中，還注意到了「體驗」上的需要，為產品加入多種貼心小功能，包含從上一代導入的Q-Latch免螺絲SSD固定工具，以及本次新增的Q-Release按鍵、Flex Key+Retry按鈕組合等，都能在組裝電腦的時候增添更多的便利，就好像是這塊主機板是為自己量身打造一般顯得格外親切，讓我們不自覺的就被這徹底被這樣的的細心與用心征服，成為貢獻信仰之力的一員～ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 新世代暗黑勢力來襲、Intel第12代欽定合作主機板，MSI Z690 Unify全套信仰組合「大」開箱

  一直預告、一直放話的Intel第12代處理器Alder Lake終於開放第一波「外觀」解禁囉！與上一代一樣，這一次官方選擇了御三家的微星作為上市首批合作廠商，並發送特製的超級大禮包…真的非‧常‧大，堪稱小編迄今為止開過尺寸最大、外型最浮誇的禮包，顯然裡面絕對不可能只是放入主機板和處理器這麼簡單，本次Intel和微星到底準備了多少驚喜，就容小編帶大家仔細介紹吧！ 撕開包裹的紙箱後，最上層的防撞泡棉夾了一張本次Intel的首波合作名單，當中除了微星之外，還有記憶體大廠Kingston，畢竟這一次第12代處理器是首款能夠支援DDR5記憶體的處理器，而Kingston又剛好是第一個通過Intel平台DDR5記憶體認證的廠商，出現在名單中自然也是理所當然的囉！ 將泡棉移除後，就能看見一只巨大的黑色鐵箱，上頭印著象徵微星旗艦級產品的「MEG」字樣，配合角落的防撞墊片、金屬鎖扣以及一次性封條等裝飾細節，整個箱子看起來相當具有軍事風格。 接著來看看箱內準備的產品，對應外箱的設計，箱內的所有產品也全部都是走黑色系，首先第一層放置了微星暗黑系代表的MEG Z690 Unify主機板，與之搭配的則是一對Kingstone的Fury DDR5-5200 16GBx2記憶體，全黑色無RGB的散熱鎧甲，與主機板非常相襯。 至於最重要的處理器很明顯的是放在印有Intel LOGO的紙盒中，裡面躺著的是第12代處理器系列中最高階的Core i9-12900K，其外型從大家過去熟知的正方形變成了長方形，腳位也從10、11代的LGA 1200變為LGA 1700，同時兩個短邊有防呆凹槽，能夠避免安裝時上下錯置而把主機把的CPU安裝槽弄壞。 另外，由於第12代處理器外型大改，主機板的處理器槽位在高度也有變化，所以即便散熱器的安裝孔沒有發生改動，卻因為固定角柱長度不符的關係使得現有的散熱器將無法繼續沿用。為此，箱子的第二層附上了小編不久前曾介紹過，能夠支援第12代處理器的，只是當時小編入手的款式為280mm水冷排的S280，而本次禮包提供的型號為S360，也就是將水冷排尺寸加大至360mm的款式。 與此同時，微星還額外提供一組限定版的水冷頭磁吸式替換片，與標準版的相比，限定款的表面從細磨砂材質換為粗磨砂，深灰色的外觀也變得在更深沉一點，更符合本次的「黑色」主題。 大致看完了大禮包的內容物後，讓我們把焦點放到即將放到MEG Z690 Unify主機板上，畢竟它可是由Intel親自指定，要用來做為新一代處理器效能的測試平台，自然是要裡裡外外好的檢視一翻囉！ MEG Z690 Unify外型上承襲微星Unify家族一貫的暗黑、無燈效的設計元素，整塊主機板除了必要的除錯面板、指示燈之外，沒有多餘的「光害」元素，並透過磨砂、髮絲紋、網狀紋等多樣手法來加工散熱片，為整塊主機板增加更多的細節和看點。 用料上，MEG Z690 Unify如同本次的大禮包一樣，整個大大大進化，CPU的供電數量一口氣從上一代的16相暴增到19+2相！而且每個MOSFET供電模組的承載電流也從90A提升到105A，理論上能夠為處理器帶來更好的超頻潛力，但某些層面上可能也暗示著12代處理器的功耗可能又再向上…(發抖) 而在處理器一旁四組記憶體插槽則全部都是採DDR5的標準，對比現有的DDR4記憶體，DDR5能夠支援更高工作頻率，基礎頻率隨隨便便動輒就是4,000 MHz以上，像是本次附贈的Kingstone FURY記憶體在工作頻率上已經來到5,200 MHz，過去我們要超頻超得半死才能上DDR4-4000，以後只要進到BIOS裡把XMP打開，就可以輕鬆享受更高的記憶體效能。 提到了XMP功能，隨著DDR5的推出，Intel也導入了全新的XMP 3.0功能，能夠讓記憶體一次保存更多設定參數，而且還有「開放自定義」的！代表我們總算可以在挑戰超頻成功之後，將設定值套用保留下來，不會再因為BIOS重設而需要重新輸入，同時未來可能也會有商家販賣精心超頻過記憶體，或許能夠讓沒落已久的客製化記憶體市場再次活躍也說不定呢！ 看完了上半部的設計，來看看主機板的下部，得利於第12代處理器在通道支援能力的大幅度提升，MEG Z690 Unify的PCIe X16插槽將能夠支援PCIe 5.0通道標準(Single x16、Dual X8)，帶來比PCIe 4.0還要高出一倍的傳輸頻寬，只是因為目前消費市場還沒有PCIe 5.0的相關產品，所以要能發揮全部的PCIe 5.0通道性能，可能還需要在等待一段時間。 不過沒關係，因為第12代處理器對於通道的強化可不僅限於PCIe 5.0而已，上一代被嫌棄支援性太沒誠意的PCIe 4.0通道在這一次有著十足的進步，不僅讓MEG Z690 Unify能夠一次安裝五組M.2 SSD插槽，且除了主機板左下角的插槽只支援PCIe 3.0 SSD外，剩下的4組還都可以同時走PCIe 4.0標準！讓各位Intel平台的玩家終於能夠在容量與速度上都獲得了滿足。 最後在主機板後端I/O的提供上，MEG Z690 Unify在這部份的設計比較特別一些，雖然備有2組USB 2.0 Type A、7組USB 3.2 Gen2 Type A和1組USB 3.2 Gen2X2 Type C，但沒有HDMI、DisplayPort，也沒有Intel主打的Thunderbolt 4連接埠，估計是認為入手這個等級的主機板的玩家沒有內顯輸出的需求，加上桌機本身擴充性已經非常足夠，所以多功能的Thunderbolt 4自然就沒有那麼高的必要性了。 至於網路方面，主機板能夠支援Wi-Fi 6E通訊標準，若選擇實體連接的話，則是提供了兩組2.5G RJ45網路孔，沒有支援10G網路算是小編個人認為比較可惜，畢竟都已經是MEG旗艦等級的主機板了，不管用不用得到，「奇摩子(心情)」多少還是要優先顧到一下不是嗎？ 由於Intel官方將外觀與效能的解禁時間分開，本次只能帶大家進行外觀鑑賞先「聞香」一下，實際的效能測試將會在11/4號進行公開，屆時小編將會使用這塊MEG Z690 Unify位各位帶來新一代處理器的完整實測，附帶一提，當天展示的第12代處理器將不會是只有Core i9-12900K一顆，還會有額外的神秘嘉賓喔！所以，Stay Tuned，我們不見不散。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 「真正」的改朝換代近在眼前，Intel第12代處理器Alder Lake正式登場與開賣前總複習

  千呼萬喚，等到花兒都快謝了的Intel第12代處理器終於迎來了第一波解禁啦！不得不說，這一代處理器就許多方面都相當具有歷史意義，畢竟這可是Intel睽違7年後的再一次製程升級，從一用再用的14nm+++…換成了Intel 7(原本的10nm)製程，同時還在處理器中導入了大核心+小核心的雙重架構設計，更是首個支援DDR5、PCIe 5.0通道等新世代通道功能的處理器系列，真的是把自家的各種壓箱寶通通端了出來。 然而因為第一波解禁只能夠談論外觀，實際效能解禁要到11/4的關係，所以小編在這邊除了讓大家簡單「欣賞」第12代處理器的樣貌外，也順便替重新整理一下處理器的相關規格，算是當作正式開賣前的總複習吧！ 本次12代處理器與過往最大的不同莫過於內在使用了大核+小核的雙核心架構設計，兩種核心均採用Intel 7製程，其中大核心主要負責繁重的運算工作，官方將其命名為效能核心，簡稱「P-Core」；小核心以負責較輕度的運算內容，主打更高的指令吞吐效率，故稱它為效率核心「E-Core」。 需要注意的是，這一次Alder Lake不光會推出桌機版本，未來筆電、低功耗行動裝置也都將採用Alder Lake處理器，不再像過去一樣使用不同架構的產品，只是因應不同等級定位的產品，大、小核心的配置上會略有不同，例如桌機平台的P-Core最大數量可以來到8顆，而筆電平台的最高就只剩下6顆。 Alder Lake處理器的P-Core，採用代號為Golden Cove的核心設計架構，其目的在創造運算上更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，是高效能運算的主力擔當，也因此P-Core整體的晶片面積會比E-Core大上不少，並能夠支援多執行緒、AVX512指令集等功能。 只是高效能的代價就是所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在細部設計上，P-Core因為有著更大的晶片面積，配上精度更高Intel 7製程，讓核心內各項的處理單位數量都被加大、加深，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個、L2快取緩衝提升到2MB等，簡單來說，就好比一個公司部門有更多的人力和可以協助工作。 除此之外，考慮到機器學習、深度運算等功能已經從研究開發逐漸進入日常生活應用，向是Adobe Photoshop便導入智慧運算功能進行物體選取、去背，甚至是解析度提升等，為此P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，其功能主要用以應付電腦的深度學習功能所打造，藉由內建AI加速器的形式，提升矩陣乘法運算速度，理論上能夠讓我們在使用到有牽涉到深度學習運算的應用時，能夠更快的完成運算，減少我們在螢幕前枯等的時間。 E-Core採用代號為Grace mount，本身主要負責輕度運算，讓主機能夠用更少的功耗去負責一些日常向是待機、逛網頁等瑣碎的輕度工作，因此核心本身不具備多執行續功能，也無法支援高難度的AVX-512指令集，同時不論是主機還是低功耗裝置版的處理器，E-Core的核心數量都8C/8T。 E-Core在設計的首要目標是盡可能接收和消化更多的操作指令，好讓P-Core能夠專注於完成難度較高的內容，因此E-Core雖然核心面積較小，快取的容量卻很大，例如單顆核心的L2快取的容量就達到了4 MB，比P-Core大核心高出一倍！ 此外為了防止軟體分配錯誤的工作比重，造成小核出事、大核圍觀的局面，小核心導入Intel Resource Director技術，能夠讓不同程式去直接管理核心的調用，達到公平分配工作量的效果。 以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。 看完了大核心P-Core和小核心E-Core後，接著就要讓這兩種核心組裝在一起，才變成一整顆的Alder Lake處理器了。這一次Intel整顆處理器導入過去自己瞧不起的「Fabric」線路橋接技術(俗稱膠水拼接)，利用各種內部線路來連接處理起的不同核心其區塊，例如串聯P-Core和E-Core的就是有著1,000 GB/s頻寬的「Compute Fabric」，還有像是204 GB/s頻寬的Memory Fabric來連接記憶體控制區塊、64 GB/s的I/O Fabric則負責各項擴充設備的資料傳輸等。 透過這樣的設計，除了能夠在保證區塊間的資料傳輸效率外，也因為每個區塊可以分開生產後再進行合併，實現了模組化的功能，整體生產難度可以降低，也能夠輕鬆地修改不同等級之間的處理器規格配置，缺點就是這些線路會占用更多的處理器空間，使處理器的尺寸加大，這也就是為什麼Alder Lake處理器從過往的正方形變成了長方形，也使得這一代處理器不光換腳位，還要連同散熱器的固定工具都連帶更換。 然而搞定大核+小核心的連接只是第一步，精準的控制每顆核心之間的資源調度才是讓處理器發揮完整的關鍵，於是Intel與微軟合作(反正和Apple之間已經…)，在Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能動態調整每個任務所使用的核心種類，Alder Lake會自動偵測任務的複雜程度，當有更耗資源的程式進駐時，就會即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。 最後在新增的功能方面，Alder Lake將重點放在上一代被詬病的孱弱連接能力上，能夠原生支援DDR5-4800和LPDDR5-5200，成為首個能夠支援DDR5記憶體的處理器系列。 與此同時，CPU本身更能夠支援頻寬比PCIe 4.0高出一倍的PCIe 5.0通道，而且一口氣就能支援16條，換算下來的頻寬約是64 GB/s！然而畢竟目前幾乎沒有任何PCIe 5.0的裝置可以使用，所以PCIe 5.0本身能夠向下相容歷代的PCIe版本通道，且CPU本身也還是備有4條PCIe 4.0通道用來安裝M.2 SSD。 先不要急著吐槽4條PCIe 4.0通道的實用性未免也太低，別忘了處理器還會在搭配一顆南橋晶片組，與之對應的Z690晶片組在連接能力同樣有獲得大幅度提升，可以支援最高16組的PCIe 3.0通道和12組的PCIe 4.0通道，考量到CPU的PCIe 5.0通道在主機板上可能都優先提供給了顯示卡等大型裝置，所以Z690晶片組的12條PCIe 4.0通道將有很大的機率將會通通提供給M.2插槽，加上CPU的4組，整個主機板最高將可以安裝高達4顆的PCIe 4.0 M.2 SSD！這下Intel玩家終於不必再抱怨M.2插槽的通道速度不夠了！ 本篇的最後，讓我們來看看這顆等待已久的Intel第12代Alder Lake處理器吧！整體來說，新的處理器對比上一代處理器，長度變得更長，厚度也增加了一點點，此外也可以發現處理器也依然保有防呆凹槽的設計，只是位置從原本位在處理器左右兩側的防呆凹槽移到上下兩邊。 第12代Alder Lake處理器對於Intel而言可以說是一款意義重大的產品，不光是因為他是第一款用上Intel 7製程的桌上型處理器，同時也兼具與AMD和Apple相對抗的重任，能否挽回這段日子流失的市佔從谷底翻身，可就全部得看處理器在效能方面的表現了。只是很可惜，因為官方的要求，本次只能向大家介紹第12代處理器的基本規格以及外型，真正的效能實測解禁需要等到11月4號才能夠向大家分享，所以只好請各位再忍耐一下，並千萬記得持續鎖定PCDIY!，才能在第一時間見到12代處理器的相關產品與實測報導喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• FHD解析度殺手級顯卡登場：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB開箱實測

  華擎科技推出ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB顯示卡，鎖定FHD遊戲解析度，展現高效能低功耗的實力，更透過最新的AMD FidelityFX Super Resolution (FSR)空間放大技術，帶來比原生解析度高的效能，在光追部分也有著優秀表現，加上更低的功耗、發熱度以及噪音值等優點，可以說是最新的1080p解析度殺手級顯卡！ 到底AMD Radeon RX 6600與ASRock能碰撞出甚麼樣的火花呢？事不宜遲、就跟著小編一起來看看它的華麗身影吧！ ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的彩盒設計上承襲了AMD高辨識度的黑紅配色，機體外觀上則是穩紮穩打地採用純黑配色，輔以充滿肌肉感的不規則線條，並在機體的各個表面，結合磨砂鏡面等不同材質。 比較特殊的是，粗顆粒的材質設計，讓人在視覺上有一種採用了碳纖維設計的錯覺：以黑色打底、但作了透明設計的風扇模組也頗具科幻感，顯示ASRock在外型設計上的品味。另外，顯示卡背部也安裝了一片金屬強化背板包覆PCB電路板，而一小部分的散熱鰭片裸露在外，不僅減少了顯卡帶給主機板的重量壓迫，在氣流導引方面也有助益。 雖說RX 6600是功耗只需132W的入門甜蜜卡，但在散熱方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB倒是一點都沒有馬虎。外部的散熱模組採用典型的雙風扇設置，並搭配ASRock的獨門扇葉設計：Striped Axial Fan條紋軸流扇，其上方有獨特設計的條紋結構，底部甚至作了拋光處理，能夠降低氣流阻力，還能加大風量的傳導。 拆開機體後，可以發現內部的散熱模組也是一把罩，ASRock在各部位料件上都貼上了散熱貼片，加強了導熱效果。其散熱鰭片組也是相當嚴實，銅製底座材質及擴大與GPU直觸的接觸面積能大幅提升散熱效率、散熱導管也安裝得與散熱鰭片組相當密合，將ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的散熱效果拉到極致。 另外，整體的用料配置上也十分用心，包括了採用Dr.Mos以及高效電感，讓顯示卡的電流與電壓都能得到良好供應。除此之外，ASRock也採用了2 oz銅箔PCB與高密度玻璃纖維PCB板設計，不僅能提供玩家更低溫度與更高能效，也能有效降低PCB板的間隙以保護險卡免受濕氣造成的電子短路傷害。最後就是整體採用的黑銅色消光黑PCB設計，讓視覺感受更顯沉穩內斂，進一步凸顯了其工藝製造的水準功力。 規格方面，小編在先前的上市發布就有詳細介紹了，而針對這款ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在FHD領域的硬實力，小編也作了幾款遊戲測試來對應，當然還有溫度監控與噪音實測，至於效能到底如何呢？趕緊繼續看下去！ 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 在測試之前，先來看看GPU-Z的資訊，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB採用7奈米製程的Navi 23晶片、ROPs/TMUs為64/112、Shaders單位數為1,792個、記憶體配置的是SK hynix 8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit、時脈參數方面為2,044 MHz。由這些數據可以發現ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB穩紮穩打地將所有規格都安裝在RX 6600原生配置下。 接著看到3DMARK評測，RX 6600所針對的是FHD解析度，因此可以看到在Fire Strike系列的DX11測試中，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB獲得超過20,000分，表現相當優異，2K解析度的Fire Strike Extreme測試中，也有超過10,000分的好成績，對比RTX 3060的數據，RX 6600也是略勝一籌。至於對應DX12的Time Spy測試，RX 6600則獲得了8,359分的成績，這也意味著RX 6600在遊戲中微調遊戲設定後，也能以2K解析度順暢地進行遊戲。 遊戲部分，小編挑選了《刺客教條：維京紀元》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《火線獵殺：絕境》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《美麗新世界1800》來進行FPS測試，光追部分則以《Dirt 5》與《極地戰嚎6》來進行測試。 從下方小編所整理的長條數據圖中可以發現，在FHD解析度下，無論是哪款遊戲，RX 6600都能駕馭地十分游刃有餘。接著將RX 6600與RTX 3060的測試結果進行比對，可看出兩者勝負有來有往，在超吃資源的《看門狗：自由軍團》中，RX 6600略輸一點，但在經過AMD優化的《刺客教條：維京紀元》中，RX 6600的68 FPS超出RTX 3060近10%，《火線獵殺：絕境》也有與RTX 3060持平的表現，而在《美麗新世界1800》開啟FSR Ultra Quality模式後，RX 6600的表現也稍優於RTX 3060。 至於光追方面的測試，即使RTX 3060擁有比較好的光追效果，從《極地戰嚎6》FHD解析度下啟動光追、且開啟FSR Ultra Quality模式之後的畫面表現來看，RX 6600也是能夠緊咬著RTX 3060不放，放到《Dirt 5》上，RX 6600與RTX 3060也有著並駕齊驅的結果。但依舊是那句老話，Radeon RX 6000系列是第一次踏入光追的領域，未來我們仍是能夠期待AMD之後在光追領域上的更優異表現。 而在掌握溫度這方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB也是下了十足的功夫。透過FurMark的一小時燒機後，可以發現RX 6600處於平均123 FPS時，機體的溫度在40至51度之間浮動，除了溫度掌控十分得宜之外，穩定性也控制得相當不賴；也因為RX 6600只需132W功耗，與RTX 3060 FPS在平均133 FPS時的60度相較，RX 6600還是具有較低的運轉溫度。 雖然散熱模組的效能強大，相對會帶來的就是風扇運轉的噪音。於是小編也對此實際測試了一番，PCDIY!辦公室的環境噪音為41.2 dB(A)，而風扇全速運轉的RX 6600 Challenger D卻僅僅只高了3.1 dB(A)、為44.3 dB(A)，實際將耳朵貼近聆聽的話，搞不好比玩家們手中的那種攜帶型小電風扇還安靜也說不定。 AMD將RX 6600定位為FHD遊戲解析度的守門員，在小編各方面的測試中，即便是對手是老練的RTX 3060，RX 6600的應對也游刃有餘。從DX11為主的Fire Strike系列測試以及遊戲的FPS測試中，就可窺見RX 6600在FHD解析度上的優質表現，甚至在開啟FSR之後，即使Radeon RX 6000系列才初入光追領域，也能與對手一較高下。 ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在 FHD遊戲有著堅強實力，加上更低的功耗、更低的發熱度以及更低的噪音值，在小巧的體積提供出色的效能、熱效率以及眾多功能，絕對能夠滿足迷你PC愛好者的需求。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Seagate FireCuda 530 SSD 2TB實測開箱，極致效能挑戰最速固態硬碟！

  固態硬碟(SSD)的誕生，讓儲存裝置性能有著飛躍性的提升，別的不說，光是當作PC系統碟來使用，在開機、系統執行速度上就相當有感，而SSD本身還有著更加輕薄小巧、不容易受到外力而損毀等特色，不管是當作PC儲存裝置、還是用在外接硬碟都相當適合，如今更隨著技術進步，SSD在容量、價格上都已經是一般玩家可接受的範圍，在消費市場上普及程度幾乎不輸HDD，甚至不少玩家們因沒有超大容量的需求，在組新電腦時已經完全不考慮HDD了。 SATA SSD之後，便是NVMe SSD的問世，不僅再讓SSD讀取性能向上推了好幾個檔次，體積又更加輕薄，安裝上也比SATA SSD還要便利，幾乎已經成為主流SSD選擇，而至今隨著A家、I家兩大平台甚至是次世代遊戲主機都正式支援了PCIe 4.0，PCIe 4.0 SSD也越來越多產品可選擇，近日剛好小編在物色PCIe 4.0 SSD時，就被這條由知名硬碟大廠Seagate所推出的FireCuda 530給深深吸引，究竟它的魅力何在？就容小編來為大家開箱說明。 FireCuda 530屬於Seagate PCIe 4.0 SSD旗艦級定位，搭載了經由Seagate驗證的E18控制器以及3D TLC NAND快閃記憶體，讓循序讀取最高可達驚人的7300MB/s，幾乎快吃滿PCIe 4.0頻寬，容量上提供了500G、1TB、2TB以及4TB可選擇，其中4TB與這次小編入手的2TB版本擁有最佳的讀寫性能。 而除了驚人的速度之外，耐用度也是重點特色之一，Seagate強調FireCuda 530擁有180萬小時的MTBF以及最高5100 TBW總寫入量(4TB版本)，小編手上這條2TB版本也有著2550 TBW總寫入量。 那麼事不宜遲就來趕緊來開箱吧，外觀上從外盒到產品實體，都不難發現FireCuda 530承襲著FireCuda系列橘黑色塗裝，相比前代產品，SSD標籤塗裝在黑色元素部分占比較多了一些，帶來低調高貴的電競氣息。 來看看內部用料，可以發現FireCuda 530採用雙面顆粒設計，控制器標示著Seagate STXZY01049E0，實際上是與PHISON(群聯)客製化的PS5018-E18，採用台積電12nm製程，是目前最快的PCIe Gen4 SSD控制晶片，並且搭載2顆SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，而儲存顆粒方面型號標示為IA7BG94AYA，其內部搭載的就是Micron(美光)最先進的B47R 176層3D TLC NAND快閃記憶體，在讀取延遲以及寫入延遲都有大幅改善來提高效能，單顆256GB，正反面8顆共2TB，從頭到尾旗艦級的高規用料，就是讀寫速度可達7300/6900 MB/s的秘密。 配件附上FireCuda貼紙、說明書，另外，售後服務方面Seagate提供了5年有限保固以及3年Rescue Data Recovery Services資料救援服務，讓玩家安心保存重要資料(當然還是要養成良好的備份才更保險哦！)。 看完本體一輪之後，終於來到了測試環節，小編已經等不及來見證Seagate FireCuda 530的極致效能，測試平台方面，小編這次選擇了AMD平台並且用上最新的X570S主機板，而SSD會裝在透過CPU控制的第一條M.2槽來實測，詳細平台規格也列於下方給各位參考： 主機板：MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 電源：T.T 1275W 先進到CrystalDiskInfo來驗證規格資訊，可以看到SSD全名為Seagate FireCuda 530 ZP2000GM30013，採用PCIe 4.0 x4傳輸模式，符合NVM Express 1.4標準，並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache功能。 而實際透過CrystalDiskMark測試後，Seagate FireCuda 530在預設的隨機模式下，循序讀取輕輕鬆鬆直接突破7300MB/s，循序寫入也是與官方標示差不了太多，不管讀取還是寫入都已經是PCIe 3.0 SSD的兩倍，更是SATA SSD的14倍上下，而HDD就更不用說太多了(笑)，即便是同頻寬的PCIe 4.0 SSD也幾乎沒有對手。 經過一整輪開箱、實測後，小編已經確實感受到FireCuda 530的強大，直逼PCIe 4.0頻寬上限的讀寫效能，說是目前最速PCIe 4.0 SSD之一完全不為過，不管是在遊戲、創作還是辦公用途上，都可大幅提升效率，最高5100TWB總寫入量(4TB容量版本)的耐久度也相當不錯，若在裝備支援、預算充足的前提下，想升級PCIe 4.0 SSD不妨就直上這條頂規級FireCuda 530吧！ 另外，FireCuda 530還有搭載EKWB散熱器的版本，除了適合一些本身沒有散熱裝甲的主機板之外，沒錯！這樣的規格效能再搭上散熱器，就完全符合PS5的M.2支援規範，需要擴充PS5容量而同樣在物色PCIe 4.0 SSD的玩家們，FireCuda 530(散熱器版本)就是個相當不錯的選擇。 廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2545-1305 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 身形嬌小百搭各類機殼、性能強悍爽玩各類遊戲，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G開箱實測

  在AMD對應FHD遊戲解析度的主流顯卡RX 6600 XT推出之後，身為ASUS旗下價格較為親民的Dual系列顯卡，當然也加入了這波AIB自製卡的行列，無論是AMD以RX 6600 XT來完善Radeon RX 6000在高中低階的規劃、還是ASUS以Dual系列來完善旗艦、主流、入門的顯卡佈局，在兩強聯手之下，勢必是個好兆頭，因此小編也將為各位開箱這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G，接下來就跟著小編的腳步，一起來看吧！ ASUS Dual系列顯卡的外型設計，一向都是短小精悍，沒有花俏的設計、也沒有炫麗的配件，243 x 134 x 49 mm的體積對於偏好小尺寸高效能的玩家們，可說是一大福音；在設計上，啞光純黑色機身打底，輔以髮絲紋作點綴，頂端還有一道像是挑染似的銀白色區塊，即使設計低調，但視覺上卻頗有畫龍點睛的效果。 背部也有金屬強化背板，能夠防止PCB板因為不小心、或長期使用所導致的彎曲，當然GPU支架這種顯卡標配也能在背板上發現，而有意思的是，Dual Radeon RX 6600 XT採用全自動製程技術，一次性完成所有焊接，減少組裝時所有可能產生的熱應變，除了公差能夠降到微乎其微外，電路板與零組件之間的的穩定性也是一把罩。 而視訊輸出方面，則提供了3個DisplayPort 1.4a埠、1個HDMI 2.1埠，解析度最高能支援到7680 x 4320，I/O擋板亦為不鏽鋼所製，除了保護連接埠之外，還能提供更穩當的安裝。 散熱模組方面，即使是入門甜蜜卡、功耗也僅有160W，但ASUS依舊為此配置了2組軸向式風扇，而該風扇組具備更小的輪轂，讓其能夠配備更長的葉片，扇葉邊緣也安裝了阻隔環，除了提高向下風壓之外，還能集中氣流成風束，用以散熱。 散熱風扇模組強大，所帶來的後遺症就是噪音，但這方面ASUS也是別出心裁，採用雙滾珠軸承設計，除了能夠延長風扇壽命以外，還能具有低噪的效果，當然，0dB技術這種必備的功能，Dual Radeon RX 6600 XT也有，只要GPU核心溫度低於52度，風扇便會停止運轉，能夠減少更多不必要的噪音，一直得到GPU核心溫度超出這個預設值之外，才會重新運轉。 至於規格的話，站上在RX 6600 XT上市當晚，就已經完整介紹過一番，替各位複習一下，RX 6600 XT具備具備32組CU、2048組串流處理器，基礎時脈為1,968 MHz、遊戲時脈可達2,359 MHz、Boost時脈最高可達2,589 MHz，同時搭載32MB Infinity Cache和8GB GDDR6，不過要注意的是，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G為AIB自製卡，基礎時脈為2,382 MHz、透過GPU Tweak II開啟遊戲模式之後，遊戲時脈則能調整至2,593 MHz、Boost之後時脈更可達到2,607 MHz，比公版GPU時脈還要來得高一些。 複習完了之後，那麼就是來自各方對ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G的測試考驗啦，本次小編透過《刺客教條：維京紀元》、《火線獵殺：絕境》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《極地戰嚎6》與《美麗新世界1800》來測試它的FPS數據，並且畫質一律設定至最高、啟動光追，當然支援FSR的遊戲也是全程開啟FSR囉。 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 在遊戲測試之前，先來看看GPU-Z的偵測資訊，7奈米製程的Navi 23 GPU晶片，配備Samsung的8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit，基本上與公版設置沒有差異，各項時脈參數也是與ASUS官方釋出的參數一樣。 再來是3DMARK的連環考驗，針對DX11環境的Fire Strike系列測試，於FHD解析度下的基本測試， Dual Radeon RX 6600 XT有著破兩萬點的優異成績，在AMD將RX 6600 XT對應於FHD遊戲解析度的這項前提下，完完全全沒有問題，而把測試門檻拉高至2K環境的Fire Strike Extreme，也有12,456的好成績，想必Dual Radeon RX 6600 XT也能在各大遊戲中的2K解析度下、經過些微的遊戲畫質調降，也能游刃有餘。 雖說Dual Radeon RX 6600 XT沒有從Time Spy系列中獲得與Fire Strike系列那樣迷人的成績，但接近萬分的測試表現，也能夠顯現出Dual Radeon RX 6600 XT在DX 12環境下也是有足夠拚搏的實力。 我們看到Dual Radeon RX 6600 XT在小編手上的遊戲測試中，都在FHD解析度上呈現了超乎水準的演出，即便加上光追，在啟動FSR之後，也能在《惡靈古堡：村莊》與《極地戰嚎6》中有著不俗的表現；而2K部分，就如同小編在3DMARK數據解說那個段落所敘述的一樣，以60 FPS為基本門檻，Dual Radeon RX 6600 XT都能駕馭地十分輕鬆，即使在2K下開啟光追，透過FSR的加持，也能絲毫不費力地展現效能。 在FHD解析度這個最熱門的領域中，AMD的努力，在小編的測試下，各位都有目共睹，即使是初次採用光追功能的Radeon RX 6000系列，在入門甜蜜卡也有相當不俗的表現，當然2K解析度如果經過些微的遊戲畫質調降，玩家們也能玩得嚇嚇叫，不得不說，AMD從上到下都顧得面面俱到，再加上合作好夥伴ASUS的默契配合之下，相信各位也都明白ASUS的電競實力，而RX 6600 XT又「剛好」沒有公版卡可以玩，假設玩家們沒有特殊信仰的話，或許可以嘗試看看這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 小巧身形、強勁內在，暢玩3A大作也OK！Zotac Magnus One Mini PC開箱簡測

  科技的進步，使得人們生活越來越便利，在PC市場也是如此，在十幾二十年前，誰能想到一台PC主機可以縮到一手能掌握的大小，而Mini PC的誕生，也確實對於一般辦公、文書或者商用來說相當的方便。 那遊戲方面呢？或許有不少玩家對於Mini PC的印象幾乎是與打Game沾不上邊，但這倒可未必，本次要開箱的這部Zotac Magnus One Mini PC，小小的外貌底下搭載的是桌上型處理器以及獨立顯示卡，到底這樣的效能表現如何呢，就讓小編來為各位好好驗證吧！ 事實上Zotac在迷你電腦這一塊市場已經推出了相當眾多且齊全的產品，光是ZBOX就依照玩家不同的需求分成了C、E、M、P、Q、PRO等系列，另外還有Inspire Studio、VR電腦背包等產品，而這次的主角Magnus One就屬於ZBOX E系列家族成員，小編入手的是搭載10代Intel Core i5-10400+NVIDIA GeForce RTX 3060的版本。 除了外盒採白色與提把式設計方便攜帶外，開箱後看到內部的Magnus One本體也可以發現其的確小巧的尺寸，不只擁有霧黑塗裝，帶有部分髮絲紋點綴並將邊角都圓潤化外，除了電源鍵旁的白色光圈以及指示燈之外沒有其餘燈效，低調時尚般的設計，適合擺放於各類場所，但也沒有因為美觀而犧牲效能，可以看到除了正面之外整台主機隨處可見蜂巢網孔，就是要確保進、出風口順暢，穩定機箱內部散熱性能，難怪能獲得2021年紅點設計大獎。 Zotac Magnus One內建了WiFi 6以及Bluetooth 5.0，所以可以看到背部上方有兩組天線接頭，後I/O部分提供2組網路埠(Gigabit/2.5Gbps)、6組Type-A USB(四組3.2Gen2x1、2組3.2 Gen1x1)、1組HDMI 1.4(內顯)、1組HDMI 2.1以及3組Display Port 1.4a，下方為整合式500W電源供應器並通過白金級認證，透過最佳的轉換效率來達到高效能PC所需的電力。 除了外型之外，Magnus One內部設計對於需要擴充的玩家們來說相當友善，只要將後方兩顆手轉螺絲卸除即可將機箱拆除，即便是沒有拆裝過PC的玩家，相信也能輕易上手。 鑑賞完主機外觀、規格之後，相信老玩家們已經大概可以推估Magnus One的實力，但這都只不過是紙上談兵，實際效能究竟如何，不免俗的還是要來開機實測才能明瞭。 進入測試前，先到CPU-Z、GPU-Z來驗證規格資訊，可以看到內部搭載桌上型平台的Intel Core i5-10400處理器，14nm+++製程，擁有6C/12T配置，基礎時脈為2.90GHz，搭配單條美光顆粒的DDR4-3200 16GB，主機板為Intel H470晶片組。 顯示卡為NVIDIA GeForce RTX 3060，採用鎖算力版本(LHR)的GA106晶片，擁有3584組CUDA，基本時脈為1320MHz，Boost時脈來到1777MHz，故可確定是站上先前開箱過的非OC版本，搭配12GB GDDR6記憶體，是目前RTX 30家族中與RTX 3080 Ti並列第二高容量，此外也可以看到Magnus One這樣的配置還可支援Resizable BAR，小編也一併開啟來實測。 接著進入實測，首先處理器效能可以看到在CINEBENCH R23單核突破千分大關，多核也有近7500分的表現，CPU-Z Benchmark的部分單核也有近500分的成績，多核也突破3600分，完全勝過Haswell E世代的i7-5960X，對於一般遊戲用途來說已經足以應付。 經過3DMark測試一輪後，可以發現這張RTX 3060不管是DX11還是DX12效能在2K、FHD解析度的表現都相當不錯，光追也突破5000分大關。 不過光看跑分成績相信還是不夠直觀，不如就直接來透過遊戲來實測吧！小編本次選擇了《刺客教條：維京紀元》、《Forza Horizon 4》等3A大作來驗證，設定上一律把畫質設為最高，動態解析度縮放、垂直同步以及FPS限制等功能都會關閉來避免影響成績。 結果不難發現RTX 3060在如《刺客教條：維京紀元》等較新的作品上，4K還是相當吃力，2K則可以經過微調畫質來達到60FPS以上，最普及的FHD倒是完全可以放心全開畫質來遊玩；但如果是幾年前的大作如《Forza Horizon 4》，即便是4K畫質全開也是輕輕鬆鬆突破門檻(60FPS)。 而身為RTX家族一員，光追效能也是重點特色之一，小編選擇《F1 2021》來驗證，設定方面由於開至最高畫質「Ultra High」，系統就會自動將光追設定至Medium，小編就不另外更改，NVIDIA的黑科技DLSS也一併開啟至Quality模式，結果顯示RTX 3060遊刃有餘的表現即便開了光追，依然完全可以應付2K與FHD，4K雖說不到及格門檻，但也只差臨門一腳，透過下調畫質或是DLSS模式，相信輕鬆過關不是難事。 經過一輪開箱使用下來，相信各位都已經了解了Zotac Magnus One的實力，看似一台普通的Mini PC，內在卻擁有可暢玩3A大作的效能，雖說不少玩家會認為現在入手10代處理器會有些稍晚，但如果只是要打Game的話，事實上Zotac Magnus One這樣的規格對於目前較普及的2K、FHD解析度玩家們來說已經相當堪用，再加上現今顯示卡大缺貨的風潮下，要入手顯示卡也是有一定難度，Zotac Magnus One這類算套裝機就會是一個不錯的選擇。 而如果要裝好裝滿RAM、SSD的話，便利的設計在拆裝上也幾乎是沒有難度，對於效能有更重需求的玩家們，也可以直接選擇更高規的Intel Core i7-10700+NVIDIA GeForce RTX 3070的版本，當然也可以自行單獨升級CPU、顯示卡，有興趣的玩家可以入手玩玩看。 廠商名稱：ZOTAC 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功能更豐富、價格更主流，Samsung Galaxy Z Flip 3 5G開箱動手玩

  三星下半年度的旗艦機種Galaxy Z Flip 3和Galaxy Fold 3在上市後不久就傳出捷報，銷售數量短時間內屢破自家紀錄，其中Galaxy Z Flip 3因為入手難度大幅下降、實用性提高的關係最受到大家的青睞，如此的空前盛況也讓小編在好奇心的驅使下入手了一台，要來體驗「傳統」與「現代」融合的結晶。 Galaxy Z Flip 3延續著三星多彩的機身策略，在台灣一口氣推出淡黃色、淡紫色、松石綠和黑色四種色彩，全系列都是採亮面設計，玩家如果喜歡保持裸機手感的話，推薦和小編一樣使用淡黃色，這樣外殼就不容易看出有沾染指紋，可以省去頻繁擦拭的麻煩。另外，Galaxy Z Flip 3因為本身是不支援記憶卡擴充的，所以玩家在選購上需要事先決定好要128GB還是256GB版本，以免後期遭遇容量不足的困擾。 外型上，Galaxy Z Flip 3算是在上一代的基礎進行改良，撇開新的外蓋色彩，整體的尺寸和外觀輪廓都沒有太大的差異，這也包含了手機闔上後依然會有些許的縫隙，好在機身內外的耐用性都獲得全面性的強化，包含外蓋的玻璃用上康寧現階段最堅固的Gorilla Glass Victus、主螢幕UTG玻璃的強韌程度也上升80%，降低長期使用下材質疲勞出現裂痕的機率。而且這一代手機的轉軸經過了全新設計，加入了防水設計，讓手機能夠達到IPX8防水等級，也就是整支手機掉進水裡都不用擔心受損！ 前面提到的都是「看不到」的改良，在看得到的部分，背蓋那非常具辨識度的黑色區塊集中了皆為1200萬像素的標準與超廣鏡頭，以及從1.1吋單色螢幕加大為1.9吋全彩觸控副螢幕，在不開蓋的前提下可以用來做為時鐘、來電顯示外，也能多樣小工具到其中，整體的實用性大幅增加；而在打開手機之後，副螢幕也能用來做為取景器，讓玩家可以使用機背相機進行拍照，配上機身無段式的轉軸，等於手機變相的自備了腳架功能，可以任意放置在平面上進行許多高難度角度的拍照。 接著主螢幕的部分，Galaxy Z Flip 3的6.7吋螢幕採用三星新一代Infinity Flex Display面板(解析度為2640x1080，比例為22:9)，頂部中央處則配置一顆1,000萬像素的挖孔式自拍鏡頭，支援超廣角和標準(裁切)兩種取景範圍。 Galaxy Z Flip 3的螢幕導入自家Dynamic AMOLED 2X發光技術，在整體的顯示能力獲得全面性的進化，不僅色彩和亮度都更上一層樓，還加入現在旗艦機必備的120 Hz更新率，且支援最低10Hz自適應調整功能，整體的操作的流暢性變得更為細膩順滑也兼具省電，再配上雙揚聲器的音效加持，追劇或是觀看HDR影片的爽度也變得更高。 只是Galaxy Z Flip 3做為一款摺疊機，免不了的還是要面對「摺痕」的問題，根據小編的使用，在「白底」的環境底下如網頁瀏覽、逛臉書等，不會特別感受到摺痕的存在，只有在一些比較暗的畫面才會注意到摺痕產生的反光，日常多數使用場合影響都不大，唯獨在一些全螢幕操作的遊戲上會有比較明顯感受，畢竟摺痕的「觸感」是有所不同的，好在對於操作的精準度都不影響，很快就能適應。 Galaxy Z Flip 3雖然在價格上大幅削減，但效能規格上可沒縮減，用上了高通旗艦級Snapdragon s888處理器，搭配8GB的RAM，這樣的配置無疑地足以勝任各種高性能應用場合，而且三星特意將處理器放置在機身的上半段，因此在直立的操作的時候不易遭受「熱浪侵襲」。 然而電力表現可以說是整體規格最為可惜的地方，雖支援無線充電和反向無線電力分享功能，但受限於摺疊手機的空間，電池容量部分只有3,300 mA，且最大充電功率也相當保守，只能達到15W，使得以50%的亮度在PCMark中得到的續行成績約只有7.5個小時，玩家如果需要長時間外出，或是像小編一樣喜歡「抓寶(寶可夢)」的話，包包中建議還是帶個行動電源比較保險。 Galaxy Z Flip 3機背的兩顆鏡頭皆為1,200萬畫素，主鏡頭的光圈f/1.8，支援OIS光學防手震，副鏡頭則為123度超廣角鏡頭，光圈則為f/2.2。 在功能上，三星特地為手機在彎折的情況下設計出一系列專屬界面和功能，主拍攝介面只要一偵測手機彎起，就會調整介面，將上半部保留給取景窗、下半部留給各式操作選單。 另外，手機也可以將機背的副螢幕做為取景器使用，並且相機會自動開啟手勢快門，只要用手掌比出「五」的手勢就能觸發拍照倒數，讓玩家不論是在自拍還是想要拍攝大合照的時候都能更加從容。 拍照畫質上，身為三星旗艦機自然是沒什麼好擔心的，白天的風格維持著三星一貫的鮮豔立體的特性，且兩顆鏡頭之間切換迅速，也感受不太到曝光、色彩差異。晚上和低光源拍攝則有夜景模式的加持，即使超廣角鏡頭也能保有一定程度的細節，而且因為手機能夠彎折當作腳架的關係，如果有平穩的平面可以放置，也能切換成手動模式去嘗試更多快門組合。 現在不同品牌間旗艦級手機的同質化越來越高，不論是相機還是處理器都已經漸漸達到日常使用難以感受到差異的程度，除了價格和品牌以外，要如何能夠創造話題、新鮮感就成了決勝的一大關鍵，Galaxy Z Fold 3便是其中的典範之一，售價從上一代破四萬回到回歸主流旗艦的三萬出頭，並改良許多上一代的缺憾，例如加入防水、更實用的副螢幕，在配上同樣是旗艦級的核心規格，讓Galaxy Z Fold 3在特色與規格方面如同成熟產品一般的被完整涵蓋，為一成不變手機市場開闢新的設計未來。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 挑戰信仰之最、為狂熱玩家們準備的最高獻禮，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME X570主機板開箱實測

  佛心的AMD在Ryzen 5000系列處理器推出之後，就表示不會推出新的晶片組，現有X570、B560晶片組都能夠直接沿用，代表原有使用Ryzen 3000系列處理器的玩家可以不必添購新的主機板就直接換上新一代處理器。 只是對玩家佛心，對廠商可就傷腦筋了，畢竟這代表自己無法藉由新的晶片組來推出新主機板商品了，但正所謂危機就是轉機，晶片組也讓主機板設計部門的工程師們可以有時間去改良與精進設計，打造出規格和功能都更上一層樓的產品，例如本次要來開箱的ROG CROSSHAIR VIII EXTREME，便是一口氣整合了18+2相電源、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E等2021年最頂級規格的新一代究極主機板。 通常高階主機板在包裝內多少都會塞一些贈品來做為尊榮信仰的證明，而這些贈品不外乎是一些貼紙、徽章等小周邊，但能夠讓小編這樣單獨拉出一整個段落特地介紹的，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(名字太長啦，以下稱ROG C8E)在這部分一定有其過人之處囉！ ROG C8E的贈品的數量是直接鋪滿盒子下半層，除了有最常見的信仰鑰匙圈、內含驅動軟體隨身碟之外，還有附贈了專屬螺絲起子供玩家在組裝時使用，另外考量到會買到這個等級的主機板勢必都會搭配一張巨大、沉重的高階顯示卡，主機板也提供了一個簡易型顯示卡支撐架，讓主機那怕是最微小的細節都能注入ROG的信仰(所以說為什麼買ROG顯卡沒送這個支撐架呢XD)。 可別以為周邊只有這些，上述的贈品還只是「不用吃電」的部分，在需要電力供應的周邊部分，為了賦予更好的音質饗宴，包裝附贈了一組ROG Clavis USB Type C轉3.5mm DAC音訊擴大器，該產品本身是有單獨販售的，一個要價3,490，能夠支援電腦、筆電、手機等具備USB Type C連接埠的產品。 此外，ROG團隊也知道一台高階電競主機往往都需視滿滿的風扇和RGB燈效，這代表主機板的相關插槽很可能會有不夠用的問題，所以ROG C8E直接附贈一組2.5吋集線HUB，可以為主機再額外支援各6組ARGB與風扇設備，這個贈品目前可就沒有單獨販售了，屬於入手ROG C8E玩家的專屬禮遇。 最後，也是特別專屬於ROG C8E配件，就是這個看起來有點像記憶體的「ROG DIMM.2」！透過ROG團隊對於PCIe通道的精心規劃，此配件能夠裝入兩支PCIe 4.0 M.2 SSD外，還能保證兩支SSD的最大通道數量都皆為PCIe 4.0x4，而非採共用分流的形式，加上主機板本身就三組的M.2插槽，讓整個主機板能夠一次裝上5支PCIe 4.0 M.2 SSD！ 然而需要注意的是，一款主機板的PCIe 4.0通道數量是由晶片組和處理器先天性就決定好的，主機板生產商只能決定調用機制，無法額外追加，這代表ROG C8E在PCIe 4.0通道的分配上比較特別，很多情況下之下通道彼此之間會需要進行共用，所以小編先為大家整理一下主機板在這部分的安排。 首先在CPU一共管理20條PCIe 4.0通道，其中4條「必定」提供給最靠近CPU的M.2插槽，剩餘的16條則是由兩組PCIex16和主機板下方的M.2_2、M.2_3共用，且最上方的PCIex16的PCIe 4.0通道數量也絕對不會低於8條。 綜合以上的條件，玩家如果將安裝一組SSD到M.2_2或M.2_3插槽上，第一組PCIex16的PCIe 4.0通道數量就是x8，第二組PCIex16的數量則為x4；而如果只在兩個M.2槽位都用上的話，則第二組PCIex16將喪失功能。 另外，主機板在預設上是將M.2_2、M.2_3的通道關閉的，玩家必須先進到BIOS中更改PCIe通道的配置才能啟用這兩組插槽，在選項上，BIOS也能選擇只開起一組M.2插槽或是兩組都開啟。 至於DIMM.2的PCIe 4.0通道則是全部來自南橋晶片，但這並不代表把SSD通通裝在DIMM.2就不會有通道共用的問題，只是共用的訊號來自SATA 6Gbps，DIMM.2上的每個M.2槽位都會占用一組SATA通道，所以玩家只要一把DIMM.2裝上主機板，第5、6組(最靠近主機板底部)的SATA 6Gbps就會失去功能，但相對的這也代表DIMM.2能夠支援SATA M.2 SSD。 看完了豐富的贈品與配件，該來見識主機板的本體了。為了盡可能塞入更多的好料，ROG C8E的尺寸不是使用大家熟知的ATX，而是來到EATX (30.5cm x 27.7cm)，這代表一些緊湊型的機殼將會有不相容的問題，這點在購買時還需要多加留意。 在外觀設計上，ROG C8E以黑色的霧面金屬搭配正面使用大量鍍鉻鏡面的烤漆，並將主機板右側的24 Pin電源、風扇腳針、ARGB腳針等連接埠通通從垂直改成水平擺放，還在上頭鋪一層蓋板讓其看起來更為平整，組裝整線的時候也能更為洗鍊簡潔。當然電競必備RGB燈效也是沒在客氣，不光是I/O罩和南橋散熱片藏有RGB燈效，就連主機板的側邊夾層都塞入一整排的燈條，真的可以說是集精緻、霸氣、炫炮於一身。 而在外觀之下，身為超越旗艦等級的ROG C8E，用料方面也是完全沒在手軟的，CPU的供電設計直接給到驚人的18+2相，供電模組都快一路攻佔到了記憶體區塊了，且每顆MOSFET在規格上也都能承受90A的電流，為超頻愛好者提供頂級的挑戰環境。 另外，顧慮到整體誇張的供電模組會產生巨量的發熱，ROG C8E除了用厚實的散熱片覆蓋整個MOSFET區塊外，主機板背面也用上一大片的金屬和導熱膠條來幫助散熱，也順帶將在ROG主機板上許久不見的美背設計給帶了回來。 同樣許久不見的元素還出現在第一組M.2插槽的散熱片上，ROG團隊在這個快要等同10元硬幣高度的超厚散熱片中嵌入一塊2吋OLED螢幕，官方稱之為「LiveDash OLED 顯示器」，開機時能夠充當自檢螢幕顯示發生主板發生錯誤的原因，日常使用則可以用來顯示處理器時脈、溫度等資訊，也能透過Armory Crate自訂喜愛的內容，這個設計過去大多只出現在Intel的ROG Maximus系列上，這次AMD平台的ROG C8E有加入這個功能可以說是非常難得。 然而需要注意的是，由於螢幕與主機板之間是有排線相連，如果拉扯太大力的話是有把線材扯斷的風險，加上華碩沒有對此預先黏貼警示貼紙，所以玩家在安裝SSD需要多加留意，以防大力出悲劇，也希望官方可以對這部分稍微調整出廠包裝，降低大家抱著主機板找工程師喝咖啡的風險。 最後我們來看看這塞得滿滿的後端I/O，ROG C8E在這部分的配置上也是極為豪華，所有的USB Type A全部都是擁有10 Gbps頻寬的USB 3.2 Gen 2，而Type C介面則是使用具備40 Gbps頻寬、100W供電能力的Thunderbolt 4，由於Thunderbolt是由Intel所開發的介面標準，因此能夠在AMD的主機板上看到同樣也是相當稀有的，而且華碩為了解決AMD高階處理器不具備內顯，無法利用Thunderbolt進行畫面輸出問題，特別設置兩組具備「輸入」功能的DisplayPort，透過線材與顯示卡進行連接方可實現Thunderbolt 4畫面輸出的功能。 網路連接的部分，ROG C8E跳過低速的1G乙太網路埠，直接供應一組2.5G和一組10G的網路孔，滿足高階玩家可能有大量資料傳遞的需求。無線網路則是用上最新的Wi-Fi 6E標準，透過干擾更少的6 GHz頻段讓「國外玩家」能夠擁有更大的頻寬、更穩定的連線品質(台灣目前不開放6 GHz頻段…)。 外觀與規格欣賞完了，接下來就該進行效能驗證了，配合ROG C8E的等級，處理器絕對是要用上AMD現在最高階的Ryzen 9 5950X囉！顯示卡的部分則是小編努力在缺卡荒下搶到的RTX 3070 Ti，平台詳細硬體規格如下： 處理器：AMD Ryzen 9 5950X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共32GB) 顯示卡：ROG Strix RTX 3070 Ti SSD：Western Digital WD_BLACK SN850 1TB M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 首先在最基本的處理器跑分上，擁有16C/32T的Ryzen 9 5950X的多核成績直接灌爆CPU-Z的跑分欄位，分數高達12,000分以上，CINEBENCH R23的跑分也高達25,000分，效能表現十分強勁。 針對圖形效能做評估的3D MARK也在處理器的強化之下也取得相當亮眼的成績，針對DX12的Time Spy可以接近1.5萬分，DX11的Fire Strike則突破3萬大關，來到3.3萬分。 小編知道基礎性能跑分不能當飯吃，實際反映到體驗上才是最重要的，所以就讓我們先來看看遊戲實戰的部分，所有的遊戲在設定上全部都開啟最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，若遊戲支援光追和DLSS功能，則是將選項定在畫質模式。 整體來說，ROG C8E搭配RTX 3070 Ti能夠輕鬆勝任1080P、1440P的遊戲內容，而4K解析度的部分則因為顯示記憶體只有8GB的關係，就相對顯得有些不堪負荷，對於沒有光追內容遊戲尚可以應付，而光追的部分則建議將DLSS模式改為效能模式來換取比較流暢一些的體驗。 在遊戲之外，ROG C8E用於創作用途的表現也是相當優秀，在Photoshop的跑分中，輕鬆拿下了1,200分以上的成績，應付各種修圖都不是問題，而在Premiere Pro中也能取得接近1,000分的表現，足以勝任繁雜的4K影片剪輯。 做為ROG旗下最為高階產品，ROG C8E在設計上眾多細節都是以滿足最高的實用性為出發點，像是知道多數玩家對於硬碟的需求是多多益善，便透過創新的DIMM.2來善用每一條PCIe通道，實現支援最高5組PCIe 4.0 M.2 SSD的可能，也導入18+2相供電、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、10G網路等最新潮功能，幾乎把所有玩家想要各式規格通通塞入，可以說是除了價格以外，找不到懸念的超級，玩家如果是ROG的狂熱粉絲且預算無極限的話，趕快入手一個羨煞身邊每一位親朋好友吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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