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• Seagate FireCuda 530 SSD 2TB實測開箱，極致效能挑戰最速固態硬碟！

  固態硬碟(SSD)的誕生，讓儲存裝置性能有著飛躍性的提升，別的不說，光是當作PC系統碟來使用，在開機、系統執行速度上就相當有感，而SSD本身還有著更加輕薄小巧、不容易受到外力而損毀等特色，不管是當作PC儲存裝置、還是用在外接硬碟都相當適合，如今更隨著技術進步，SSD在容量、價格上都已經是一般玩家可接受的範圍，在消費市場上普及程度幾乎不輸HDD，甚至不少玩家們因沒有超大容量的需求，在組新電腦時已經完全不考慮HDD了。 SATA SSD之後，便是NVMe SSD的問世，不僅再讓SSD讀取性能向上推了好幾個檔次，體積又更加輕薄，安裝上也比SATA SSD還要便利，幾乎已經成為主流SSD選擇，而至今隨著A家、I家兩大平台甚至是次世代遊戲主機都正式支援了PCIe 4.0，PCIe 4.0 SSD也越來越多產品可選擇，近日剛好小編在物色PCIe 4.0 SSD時，就被這條由知名硬碟大廠Seagate所推出的FireCuda 530給深深吸引，究竟它的魅力何在？就容小編來為大家開箱說明。 FireCuda 530屬於Seagate PCIe 4.0 SSD旗艦級定位，搭載了經由Seagate驗證的E18控制器以及3D TLC NAND快閃記憶體，讓循序讀取最高可達驚人的7300MB/s，幾乎快吃滿PCIe 4.0頻寬，容量上提供了500G、1TB、2TB以及4TB可選擇，其中4TB與這次小編入手的2TB版本擁有最佳的讀寫性能。 而除了驚人的速度之外，耐用度也是重點特色之一，Seagate強調FireCuda 530擁有180萬小時的MTBF以及最高5100 TBW總寫入量(4TB版本)，小編手上這條2TB版本也有著2550 TBW總寫入量。 那麼事不宜遲就來趕緊來開箱吧，外觀上從外盒到產品實體，都不難發現FireCuda 530承襲著FireCuda系列橘黑色塗裝，相比前代產品，SSD標籤塗裝在黑色元素部分占比較多了一些，帶來低調高貴的電競氣息。 來看看內部用料，可以發現FireCuda 530採用雙面顆粒設計，控制器標示著Seagate STXZY01049E0，實際上是與PHISON(群聯)客製化的PS5018-E18，採用台積電12nm製程，是目前最快的PCIe Gen4 SSD控制晶片，並且搭載2顆SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，而儲存顆粒方面型號標示為IA7BG94AYA，其內部搭載的就是Micron(美光)最先進的B47R 176層3D TLC NAND快閃記憶體，在讀取延遲以及寫入延遲都有大幅改善來提高效能，單顆256GB，正反面8顆共2TB，從頭到尾旗艦級的高規用料，就是讀寫速度可達7300/6900 MB/s的秘密。 配件附上FireCuda貼紙、說明書，另外，售後服務方面Seagate提供了5年有限保固以及3年Rescue Data Recovery Services資料救援服務，讓玩家安心保存重要資料(當然還是要養成良好的備份才更保險哦！)。 看完本體一輪之後，終於來到了測試環節，小編已經等不及來見證Seagate FireCuda 530的極致效能，測試平台方面，小編這次選擇了AMD平台並且用上最新的X570S主機板，而SSD會裝在透過CPU控制的第一條M.2槽來實測，詳細平台規格也列於下方給各位參考： 主機板：MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 電源：T.T 1275W 先進到CrystalDiskInfo來驗證規格資訊，可以看到SSD全名為Seagate FireCuda 530 ZP2000GM30013，採用PCIe 4.0 x4傳輸模式，符合NVM Express 1.4標準，並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache功能。 而實際透過CrystalDiskMark測試後，Seagate FireCuda 530在預設的隨機模式下，循序讀取輕輕鬆鬆直接突破7300MB/s，循序寫入也是與官方標示差不了太多，不管讀取還是寫入都已經是PCIe 3.0 SSD的兩倍，更是SATA SSD的14倍上下，而HDD就更不用說太多了(笑)，即便是同頻寬的PCIe 4.0 SSD也幾乎沒有對手。 經過一整輪開箱、實測後，小編已經確實感受到FireCuda 530的強大，直逼PCIe 4.0頻寬上限的讀寫效能，說是目前最速PCIe 4.0 SSD之一完全不為過，不管是在遊戲、創作還是辦公用途上，都可大幅提升效率，最高5100TWB總寫入量(4TB容量版本)的耐久度也相當不錯，若在裝備支援、預算充足的前提下，想升級PCIe 4.0 SSD不妨就直上這條頂規級FireCuda 530吧！ 另外，FireCuda 530還有搭載EKWB散熱器的版本，除了適合一些本身沒有散熱裝甲的主機板之外，沒錯！這樣的規格效能再搭上散熱器，就完全符合PS5的M.2支援規範，需要擴充PS5容量而同樣在物色PCIe 4.0 SSD的玩家們，FireCuda 530(散熱器版本)就是個相當不錯的選擇。 廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2545-1305 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 身形嬌小百搭各類機殼、性能強悍爽玩各類遊戲，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G開箱實測

  在AMD對應FHD遊戲解析度的主流顯卡RX 6600 XT推出之後，身為ASUS旗下價格較為親民的Dual系列顯卡，當然也加入了這波AIB自製卡的行列，無論是AMD以RX 6600 XT來完善Radeon RX 6000在高中低階的規劃、還是ASUS以Dual系列來完善旗艦、主流、入門的顯卡佈局，在兩強聯手之下，勢必是個好兆頭，因此小編也將為各位開箱這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G，接下來就跟著小編的腳步，一起來看吧！ ASUS Dual系列顯卡的外型設計，一向都是短小精悍，沒有花俏的設計、也沒有炫麗的配件，243 x 134 x 49 mm的體積對於偏好小尺寸高效能的玩家們，可說是一大福音；在設計上，啞光純黑色機身打底，輔以髮絲紋作點綴，頂端還有一道像是挑染似的銀白色區塊，即使設計低調，但視覺上卻頗有畫龍點睛的效果。 背部也有金屬強化背板，能夠防止PCB板因為不小心、或長期使用所導致的彎曲，當然GPU支架這種顯卡標配也能在背板上發現，而有意思的是，Dual Radeon RX 6600 XT採用全自動製程技術，一次性完成所有焊接，減少組裝時所有可能產生的熱應變，除了公差能夠降到微乎其微外，電路板與零組件之間的的穩定性也是一把罩。 而視訊輸出方面，則提供了3個DisplayPort 1.4a埠、1個HDMI 2.1埠，解析度最高能支援到7680 x 4320，I/O擋板亦為不鏽鋼所製，除了保護連接埠之外，還能提供更穩當的安裝。 散熱模組方面，即使是入門甜蜜卡、功耗也僅有160W，但ASUS依舊為此配置了2組軸向式風扇，而該風扇組具備更小的輪轂，讓其能夠配備更長的葉片，扇葉邊緣也安裝了阻隔環，除了提高向下風壓之外，還能集中氣流成風束，用以散熱。 散熱風扇模組強大，所帶來的後遺症就是噪音，但這方面ASUS也是別出心裁，採用雙滾珠軸承設計，除了能夠延長風扇壽命以外，還能具有低噪的效果，當然，0dB技術這種必備的功能，Dual Radeon RX 6600 XT也有，只要GPU核心溫度低於52度，風扇便會停止運轉，能夠減少更多不必要的噪音，一直得到GPU核心溫度超出這個預設值之外，才會重新運轉。 至於規格的話，站上在RX 6600 XT上市當晚，就已經完整介紹過一番，替各位複習一下，RX 6600 XT具備具備32組CU、2048組串流處理器，基礎時脈為1,968 MHz、遊戲時脈可達2,359 MHz、Boost時脈最高可達2,589 MHz，同時搭載32MB Infinity Cache和8GB GDDR6，不過要注意的是，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G為AIB自製卡，基礎時脈為2,382 MHz、透過GPU Tweak II開啟遊戲模式之後，遊戲時脈則能調整至2,593 MHz、Boost之後時脈更可達到2,607 MHz，比公版GPU時脈還要來得高一些。 複習完了之後，那麼就是來自各方對ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G的測試考驗啦，本次小編透過《刺客教條：維京紀元》、《火線獵殺：絕境》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《極地戰嚎6》與《美麗新世界1800》來測試它的FPS數據，並且畫質一律設定至最高、啟動光追，當然支援FSR的遊戲也是全程開啟FSR囉。 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 在遊戲測試之前，先來看看GPU-Z的偵測資訊，7奈米製程的Navi 23 GPU晶片，配備Samsung的8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit，基本上與公版設置沒有差異，各項時脈參數也是與ASUS官方釋出的參數一樣。 再來是3DMARK的連環考驗，針對DX11環境的Fire Strike系列測試，於FHD解析度下的基本測試， Dual Radeon RX 6600 XT有著破兩萬點的優異成績，在AMD將RX 6600 XT對應於FHD遊戲解析度的這項前提下，完完全全沒有問題，而把測試門檻拉高至2K環境的Fire Strike Extreme，也有12,456的好成績，想必Dual Radeon RX 6600 XT也能在各大遊戲中的2K解析度下、經過些微的遊戲畫質調降，也能游刃有餘。 雖說Dual Radeon RX 6600 XT沒有從Time Spy系列中獲得與Fire Strike系列那樣迷人的成績，但接近萬分的測試表現，也能夠顯現出Dual Radeon RX 6600 XT在DX 12環境下也是有足夠拚搏的實力。 我們看到Dual Radeon RX 6600 XT在小編手上的遊戲測試中，都在FHD解析度上呈現了超乎水準的演出，即便加上光追，在啟動FSR之後，也能在《惡靈古堡：村莊》與《極地戰嚎6》中有著不俗的表現；而2K部分，就如同小編在3DMARK數據解說那個段落所敘述的一樣，以60 FPS為基本門檻，Dual Radeon RX 6600 XT都能駕馭地十分輕鬆，即使在2K下開啟光追，透過FSR的加持，也能絲毫不費力地展現效能。 在FHD解析度這個最熱門的領域中，AMD的努力，在小編的測試下，各位都有目共睹，即使是初次採用光追功能的Radeon RX 6000系列，在入門甜蜜卡也有相當不俗的表現，當然2K解析度如果經過些微的遊戲畫質調降，玩家們也能玩得嚇嚇叫，不得不說，AMD從上到下都顧得面面俱到，再加上合作好夥伴ASUS的默契配合之下，相信各位也都明白ASUS的電競實力，而RX 6600 XT又「剛好」沒有公版卡可以玩，假設玩家們沒有特殊信仰的話，或許可以嘗試看看這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 小巧身形、強勁內在，暢玩3A大作也OK！Zotac Magnus One Mini PC開箱簡測

  科技的進步，使得人們生活越來越便利，在PC市場也是如此，在十幾二十年前，誰能想到一台PC主機可以縮到一手能掌握的大小，而Mini PC的誕生，也確實對於一般辦公、文書或者商用來說相當的方便。 那遊戲方面呢？或許有不少玩家對於Mini PC的印象幾乎是與打Game沾不上邊，但這倒可未必，本次要開箱的這部Zotac Magnus One Mini PC，小小的外貌底下搭載的是桌上型處理器以及獨立顯示卡，到底這樣的效能表現如何呢，就讓小編來為各位好好驗證吧！ 事實上Zotac在迷你電腦這一塊市場已經推出了相當眾多且齊全的產品，光是ZBOX就依照玩家不同的需求分成了C、E、M、P、Q、PRO等系列，另外還有Inspire Studio、VR電腦背包等產品，而這次的主角Magnus One就屬於ZBOX E系列家族成員，小編入手的是搭載10代Intel Core i5-10400+NVIDIA GeForce RTX 3060的版本。 除了外盒採白色與提把式設計方便攜帶外，開箱後看到內部的Magnus One本體也可以發現其的確小巧的尺寸，不只擁有霧黑塗裝，帶有部分髮絲紋點綴並將邊角都圓潤化外，除了電源鍵旁的白色光圈以及指示燈之外沒有其餘燈效，低調時尚般的設計，適合擺放於各類場所，但也沒有因為美觀而犧牲效能，可以看到除了正面之外整台主機隨處可見蜂巢網孔，就是要確保進、出風口順暢，穩定機箱內部散熱性能，難怪能獲得2021年紅點設計大獎。 Zotac Magnus One內建了WiFi 6以及Bluetooth 5.0，所以可以看到背部上方有兩組天線接頭，後I/O部分提供2組網路埠(Gigabit/2.5Gbps)、6組Type-A USB(四組3.2Gen2x1、2組3.2 Gen1x1)、1組HDMI 1.4(內顯)、1組HDMI 2.1以及3組Display Port 1.4a，下方為整合式500W電源供應器並通過白金級認證，透過最佳的轉換效率來達到高效能PC所需的電力。 除了外型之外，Magnus One內部設計對於需要擴充的玩家們來說相當友善，只要將後方兩顆手轉螺絲卸除即可將機箱拆除，即便是沒有拆裝過PC的玩家，相信也能輕易上手。 鑑賞完主機外觀、規格之後，相信老玩家們已經大概可以推估Magnus One的實力，但這都只不過是紙上談兵，實際效能究竟如何，不免俗的還是要來開機實測才能明瞭。 進入測試前，先到CPU-Z、GPU-Z來驗證規格資訊，可以看到內部搭載桌上型平台的Intel Core i5-10400處理器，14nm+++製程，擁有6C/12T配置，基礎時脈為2.90GHz，搭配單條美光顆粒的DDR4-3200 16GB，主機板為Intel H470晶片組。 顯示卡為NVIDIA GeForce RTX 3060，採用鎖算力版本(LHR)的GA106晶片，擁有3584組CUDA，基本時脈為1320MHz，Boost時脈來到1777MHz，故可確定是站上先前開箱過的非OC版本，搭配12GB GDDR6記憶體，是目前RTX 30家族中與RTX 3080 Ti並列第二高容量，此外也可以看到Magnus One這樣的配置還可支援Resizable BAR，小編也一併開啟來實測。 接著進入實測，首先處理器效能可以看到在CINEBENCH R23單核突破千分大關，多核也有近7500分的表現，CPU-Z Benchmark的部分單核也有近500分的成績，多核也突破3600分，完全勝過Haswell E世代的i7-5960X，對於一般遊戲用途來說已經足以應付。 經過3DMark測試一輪後，可以發現這張RTX 3060不管是DX11還是DX12效能在2K、FHD解析度的表現都相當不錯，光追也突破5000分大關。 不過光看跑分成績相信還是不夠直觀，不如就直接來透過遊戲來實測吧！小編本次選擇了《刺客教條：維京紀元》、《Forza Horizon 4》等3A大作來驗證，設定上一律把畫質設為最高，動態解析度縮放、垂直同步以及FPS限制等功能都會關閉來避免影響成績。 結果不難發現RTX 3060在如《刺客教條：維京紀元》等較新的作品上，4K還是相當吃力，2K則可以經過微調畫質來達到60FPS以上，最普及的FHD倒是完全可以放心全開畫質來遊玩；但如果是幾年前的大作如《Forza Horizon 4》，即便是4K畫質全開也是輕輕鬆鬆突破門檻(60FPS)。 而身為RTX家族一員，光追效能也是重點特色之一，小編選擇《F1 2021》來驗證，設定方面由於開至最高畫質「Ultra High」，系統就會自動將光追設定至Medium，小編就不另外更改，NVIDIA的黑科技DLSS也一併開啟至Quality模式，結果顯示RTX 3060遊刃有餘的表現即便開了光追，依然完全可以應付2K與FHD，4K雖說不到及格門檻，但也只差臨門一腳，透過下調畫質或是DLSS模式，相信輕鬆過關不是難事。 經過一輪開箱使用下來，相信各位都已經了解了Zotac Magnus One的實力，看似一台普通的Mini PC，內在卻擁有可暢玩3A大作的效能，雖說不少玩家會認為現在入手10代處理器會有些稍晚，但如果只是要打Game的話，事實上Zotac Magnus One這樣的規格對於目前較普及的2K、FHD解析度玩家們來說已經相當堪用，再加上現今顯示卡大缺貨的風潮下，要入手顯示卡也是有一定難度，Zotac Magnus One這類算套裝機就會是一個不錯的選擇。 而如果要裝好裝滿RAM、SSD的話，便利的設計在拆裝上也幾乎是沒有難度，對於效能有更重需求的玩家們，也可以直接選擇更高規的Intel Core i7-10700+NVIDIA GeForce RTX 3070的版本，當然也可以自行單獨升級CPU、顯示卡，有興趣的玩家可以入手玩玩看。 廠商名稱：ZOTAC 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功能更豐富、價格更主流，Samsung Galaxy Z Flip 3 5G開箱動手玩

  三星下半年度的旗艦機種Galaxy Z Flip 3和Galaxy Fold 3在上市後不久就傳出捷報，銷售數量短時間內屢破自家紀錄，其中Galaxy Z Flip 3因為入手難度大幅下降、實用性提高的關係最受到大家的青睞，如此的空前盛況也讓小編在好奇心的驅使下入手了一台，要來體驗「傳統」與「現代」融合的結晶。 Galaxy Z Flip 3延續著三星多彩的機身策略，在台灣一口氣推出淡黃色、淡紫色、松石綠和黑色四種色彩，全系列都是採亮面設計，玩家如果喜歡保持裸機手感的話，推薦和小編一樣使用淡黃色，這樣外殼就不容易看出有沾染指紋，可以省去頻繁擦拭的麻煩。另外，Galaxy Z Flip 3因為本身是不支援記憶卡擴充的，所以玩家在選購上需要事先決定好要128GB還是256GB版本，以免後期遭遇容量不足的困擾。 外型上，Galaxy Z Flip 3算是在上一代的基礎進行改良，撇開新的外蓋色彩，整體的尺寸和外觀輪廓都沒有太大的差異，這也包含了手機闔上後依然會有些許的縫隙，好在機身內外的耐用性都獲得全面性的強化，包含外蓋的玻璃用上康寧現階段最堅固的Gorilla Glass Victus、主螢幕UTG玻璃的強韌程度也上升80%，降低長期使用下材質疲勞出現裂痕的機率。而且這一代手機的轉軸經過了全新設計，加入了防水設計，讓手機能夠達到IPX8防水等級，也就是整支手機掉進水裡都不用擔心受損！ 前面提到的都是「看不到」的改良，在看得到的部分，背蓋那非常具辨識度的黑色區塊集中了皆為1200萬像素的標準與超廣鏡頭，以及從1.1吋單色螢幕加大為1.9吋全彩觸控副螢幕，在不開蓋的前提下可以用來做為時鐘、來電顯示外，也能多樣小工具到其中，整體的實用性大幅增加；而在打開手機之後，副螢幕也能用來做為取景器，讓玩家可以使用機背相機進行拍照，配上機身無段式的轉軸，等於手機變相的自備了腳架功能，可以任意放置在平面上進行許多高難度角度的拍照。 接著主螢幕的部分，Galaxy Z Flip 3的6.7吋螢幕採用三星新一代Infinity Flex Display面板(解析度為2640x1080，比例為22:9)，頂部中央處則配置一顆1,000萬像素的挖孔式自拍鏡頭，支援超廣角和標準(裁切)兩種取景範圍。 Galaxy Z Flip 3的螢幕導入自家Dynamic AMOLED 2X發光技術，在整體的顯示能力獲得全面性的進化，不僅色彩和亮度都更上一層樓，還加入現在旗艦機必備的120 Hz更新率，且支援最低10Hz自適應調整功能，整體的操作的流暢性變得更為細膩順滑也兼具省電，再配上雙揚聲器的音效加持，追劇或是觀看HDR影片的爽度也變得更高。 只是Galaxy Z Flip 3做為一款摺疊機，免不了的還是要面對「摺痕」的問題，根據小編的使用，在「白底」的環境底下如網頁瀏覽、逛臉書等，不會特別感受到摺痕的存在，只有在一些比較暗的畫面才會注意到摺痕產生的反光，日常多數使用場合影響都不大，唯獨在一些全螢幕操作的遊戲上會有比較明顯感受，畢竟摺痕的「觸感」是有所不同的，好在對於操作的精準度都不影響，很快就能適應。 Galaxy Z Flip 3雖然在價格上大幅削減，但效能規格上可沒縮減，用上了高通旗艦級Snapdragon s888處理器，搭配8GB的RAM，這樣的配置無疑地足以勝任各種高性能應用場合，而且三星特意將處理器放置在機身的上半段，因此在直立的操作的時候不易遭受「熱浪侵襲」。 然而電力表現可以說是整體規格最為可惜的地方，雖支援無線充電和反向無線電力分享功能，但受限於摺疊手機的空間，電池容量部分只有3,300 mA，且最大充電功率也相當保守，只能達到15W，使得以50%的亮度在PCMark中得到的續行成績約只有7.5個小時，玩家如果需要長時間外出，或是像小編一樣喜歡「抓寶(寶可夢)」的話，包包中建議還是帶個行動電源比較保險。 Galaxy Z Flip 3機背的兩顆鏡頭皆為1,200萬畫素，主鏡頭的光圈f/1.8，支援OIS光學防手震，副鏡頭則為123度超廣角鏡頭，光圈則為f/2.2。 在功能上，三星特地為手機在彎折的情況下設計出一系列專屬界面和功能，主拍攝介面只要一偵測手機彎起，就會調整介面，將上半部保留給取景窗、下半部留給各式操作選單。 另外，手機也可以將機背的副螢幕做為取景器使用，並且相機會自動開啟手勢快門，只要用手掌比出「五」的手勢就能觸發拍照倒數，讓玩家不論是在自拍還是想要拍攝大合照的時候都能更加從容。 拍照畫質上，身為三星旗艦機自然是沒什麼好擔心的，白天的風格維持著三星一貫的鮮豔立體的特性，且兩顆鏡頭之間切換迅速，也感受不太到曝光、色彩差異。晚上和低光源拍攝則有夜景模式的加持，即使超廣角鏡頭也能保有一定程度的細節，而且因為手機能夠彎折當作腳架的關係，如果有平穩的平面可以放置，也能切換成手動模式去嘗試更多快門組合。 現在不同品牌間旗艦級手機的同質化越來越高，不論是相機還是處理器都已經漸漸達到日常使用難以感受到差異的程度，除了價格和品牌以外，要如何能夠創造話題、新鮮感就成了決勝的一大關鍵，Galaxy Z Fold 3便是其中的典範之一，售價從上一代破四萬回到回歸主流旗艦的三萬出頭，並改良許多上一代的缺憾，例如加入防水、更實用的副螢幕，在配上同樣是旗艦級的核心規格，讓Galaxy Z Fold 3在特色與規格方面如同成熟產品一般的被完整涵蓋，為一成不變手機市場開闢新的設計未來。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 挑戰信仰之最、為狂熱玩家們準備的最高獻禮，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME X570主機板開箱實測

  佛心的AMD在Ryzen 5000系列處理器推出之後，就表示不會推出新的晶片組，現有X570、B560晶片組都能夠直接沿用，代表原有使用Ryzen 3000系列處理器的玩家可以不必添購新的主機板就直接換上新一代處理器。 只是對玩家佛心，對廠商可就傷腦筋了，畢竟這代表自己無法藉由新的晶片組來推出新主機板商品了，但正所謂危機就是轉機，晶片組也讓主機板設計部門的工程師們可以有時間去改良與精進設計，打造出規格和功能都更上一層樓的產品，例如本次要來開箱的ROG CROSSHAIR VIII EXTREME，便是一口氣整合了18+2相電源、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E等2021年最頂級規格的新一代究極主機板。 通常高階主機板在包裝內多少都會塞一些贈品來做為尊榮信仰的證明，而這些贈品不外乎是一些貼紙、徽章等小周邊，但能夠讓小編這樣單獨拉出一整個段落特地介紹的，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(名字太長啦，以下稱ROG C8E)在這部分一定有其過人之處囉！ ROG C8E的贈品的數量是直接鋪滿盒子下半層，除了有最常見的信仰鑰匙圈、內含驅動軟體隨身碟之外，還有附贈了專屬螺絲起子供玩家在組裝時使用，另外考量到會買到這個等級的主機板勢必都會搭配一張巨大、沉重的高階顯示卡，主機板也提供了一個簡易型顯示卡支撐架，讓主機那怕是最微小的細節都能注入ROG的信仰(所以說為什麼買ROG顯卡沒送這個支撐架呢XD)。 可別以為周邊只有這些，上述的贈品還只是「不用吃電」的部分，在需要電力供應的周邊部分，為了賦予更好的音質饗宴，包裝附贈了一組ROG Clavis USB Type C轉3.5mm DAC音訊擴大器，該產品本身是有單獨販售的，一個要價3,490，能夠支援電腦、筆電、手機等具備USB Type C連接埠的產品。 此外，ROG團隊也知道一台高階電競主機往往都需視滿滿的風扇和RGB燈效，這代表主機板的相關插槽很可能會有不夠用的問題，所以ROG C8E直接附贈一組2.5吋集線HUB，可以為主機再額外支援各6組ARGB與風扇設備，這個贈品目前可就沒有單獨販售了，屬於入手ROG C8E玩家的專屬禮遇。 最後，也是特別專屬於ROG C8E配件，就是這個看起來有點像記憶體的「ROG DIMM.2」！透過ROG團隊對於PCIe通道的精心規劃，此配件能夠裝入兩支PCIe 4.0 M.2 SSD外，還能保證兩支SSD的最大通道數量都皆為PCIe 4.0x4，而非採共用分流的形式，加上主機板本身就三組的M.2插槽，讓整個主機板能夠一次裝上5支PCIe 4.0 M.2 SSD！ 然而需要注意的是，一款主機板的PCIe 4.0通道數量是由晶片組和處理器先天性就決定好的，主機板生產商只能決定調用機制，無法額外追加，這代表ROG C8E在PCIe 4.0通道的分配上比較特別，很多情況下之下通道彼此之間會需要進行共用，所以小編先為大家整理一下主機板在這部分的安排。 首先在CPU一共管理20條PCIe 4.0通道，其中4條「必定」提供給最靠近CPU的M.2插槽，剩餘的16條則是由兩組PCIex16和主機板下方的M.2_2、M.2_3共用，且最上方的PCIex16的PCIe 4.0通道數量也絕對不會低於8條。 綜合以上的條件，玩家如果將安裝一組SSD到M.2_2或M.2_3插槽上，第一組PCIex16的PCIe 4.0通道數量就是x8，第二組PCIex16的數量則為x4；而如果只在兩個M.2槽位都用上的話，則第二組PCIex16將喪失功能。 另外，主機板在預設上是將M.2_2、M.2_3的通道關閉的，玩家必須先進到BIOS中更改PCIe通道的配置才能啟用這兩組插槽，在選項上，BIOS也能選擇只開起一組M.2插槽或是兩組都開啟。 至於DIMM.2的PCIe 4.0通道則是全部來自南橋晶片，但這並不代表把SSD通通裝在DIMM.2就不會有通道共用的問題，只是共用的訊號來自SATA 6Gbps，DIMM.2上的每個M.2槽位都會占用一組SATA通道，所以玩家只要一把DIMM.2裝上主機板，第5、6組(最靠近主機板底部)的SATA 6Gbps就會失去功能，但相對的這也代表DIMM.2能夠支援SATA M.2 SSD。 看完了豐富的贈品與配件，該來見識主機板的本體了。為了盡可能塞入更多的好料，ROG C8E的尺寸不是使用大家熟知的ATX，而是來到EATX (30.5cm x 27.7cm)，這代表一些緊湊型的機殼將會有不相容的問題，這點在購買時還需要多加留意。 在外觀設計上，ROG C8E以黑色的霧面金屬搭配正面使用大量鍍鉻鏡面的烤漆，並將主機板右側的24 Pin電源、風扇腳針、ARGB腳針等連接埠通通從垂直改成水平擺放，還在上頭鋪一層蓋板讓其看起來更為平整，組裝整線的時候也能更為洗鍊簡潔。當然電競必備RGB燈效也是沒在客氣，不光是I/O罩和南橋散熱片藏有RGB燈效，就連主機板的側邊夾層都塞入一整排的燈條，真的可以說是集精緻、霸氣、炫炮於一身。 而在外觀之下，身為超越旗艦等級的ROG C8E，用料方面也是完全沒在手軟的，CPU的供電設計直接給到驚人的18+2相，供電模組都快一路攻佔到了記憶體區塊了，且每顆MOSFET在規格上也都能承受90A的電流，為超頻愛好者提供頂級的挑戰環境。 另外，顧慮到整體誇張的供電模組會產生巨量的發熱，ROG C8E除了用厚實的散熱片覆蓋整個MOSFET區塊外，主機板背面也用上一大片的金屬和導熱膠條來幫助散熱，也順帶將在ROG主機板上許久不見的美背設計給帶了回來。 同樣許久不見的元素還出現在第一組M.2插槽的散熱片上，ROG團隊在這個快要等同10元硬幣高度的超厚散熱片中嵌入一塊2吋OLED螢幕，官方稱之為「LiveDash OLED 顯示器」，開機時能夠充當自檢螢幕顯示發生主板發生錯誤的原因，日常使用則可以用來顯示處理器時脈、溫度等資訊，也能透過Armory Crate自訂喜愛的內容，這個設計過去大多只出現在Intel的ROG Maximus系列上，這次AMD平台的ROG C8E有加入這個功能可以說是非常難得。 然而需要注意的是，由於螢幕與主機板之間是有排線相連，如果拉扯太大力的話是有把線材扯斷的風險，加上華碩沒有對此預先黏貼警示貼紙，所以玩家在安裝SSD需要多加留意，以防大力出悲劇，也希望官方可以對這部分稍微調整出廠包裝，降低大家抱著主機板找工程師喝咖啡的風險。 最後我們來看看這塞得滿滿的後端I/O，ROG C8E在這部分的配置上也是極為豪華，所有的USB Type A全部都是擁有10 Gbps頻寬的USB 3.2 Gen 2，而Type C介面則是使用具備40 Gbps頻寬、100W供電能力的Thunderbolt 4，由於Thunderbolt是由Intel所開發的介面標準，因此能夠在AMD的主機板上看到同樣也是相當稀有的，而且華碩為了解決AMD高階處理器不具備內顯，無法利用Thunderbolt進行畫面輸出問題，特別設置兩組具備「輸入」功能的DisplayPort，透過線材與顯示卡進行連接方可實現Thunderbolt 4畫面輸出的功能。 網路連接的部分，ROG C8E跳過低速的1G乙太網路埠，直接供應一組2.5G和一組10G的網路孔，滿足高階玩家可能有大量資料傳遞的需求。無線網路則是用上最新的Wi-Fi 6E標準，透過干擾更少的6 GHz頻段讓「國外玩家」能夠擁有更大的頻寬、更穩定的連線品質(台灣目前不開放6 GHz頻段…)。 外觀與規格欣賞完了，接下來就該進行效能驗證了，配合ROG C8E的等級，處理器絕對是要用上AMD現在最高階的Ryzen 9 5950X囉！顯示卡的部分則是小編努力在缺卡荒下搶到的RTX 3070 Ti，平台詳細硬體規格如下： 處理器：AMD Ryzen 9 5950X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共32GB) 顯示卡：ROG Strix RTX 3070 Ti SSD：Western Digital WD_BLACK SN850 1TB M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 首先在最基本的處理器跑分上，擁有16C/32T的Ryzen 9 5950X的多核成績直接灌爆CPU-Z的跑分欄位，分數高達12,000分以上，CINEBENCH R23的跑分也高達25,000分，效能表現十分強勁。 針對圖形效能做評估的3D MARK也在處理器的強化之下也取得相當亮眼的成績，針對DX12的Time Spy可以接近1.5萬分，DX11的Fire Strike則突破3萬大關，來到3.3萬分。 小編知道基礎性能跑分不能當飯吃，實際反映到體驗上才是最重要的，所以就讓我們先來看看遊戲實戰的部分，所有的遊戲在設定上全部都開啟最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，若遊戲支援光追和DLSS功能，則是將選項定在畫質模式。 整體來說，ROG C8E搭配RTX 3070 Ti能夠輕鬆勝任1080P、1440P的遊戲內容，而4K解析度的部分則因為顯示記憶體只有8GB的關係，就相對顯得有些不堪負荷，對於沒有光追內容遊戲尚可以應付，而光追的部分則建議將DLSS模式改為效能模式來換取比較流暢一些的體驗。 在遊戲之外，ROG C8E用於創作用途的表現也是相當優秀，在Photoshop的跑分中，輕鬆拿下了1,200分以上的成績，應付各種修圖都不是問題，而在Premiere Pro中也能取得接近1,000分的表現，足以勝任繁雜的4K影片剪輯。 做為ROG旗下最為高階產品，ROG C8E在設計上眾多細節都是以滿足最高的實用性為出發點，像是知道多數玩家對於硬碟的需求是多多益善，便透過創新的DIMM.2來善用每一條PCIe通道，實現支援最高5組PCIe 4.0 M.2 SSD的可能，也導入18+2相供電、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、10G網路等最新潮功能，幾乎把所有玩家想要各式規格通通塞入，可以說是除了價格以外，找不到懸念的超級，玩家如果是ROG的狂熱粉絲且預算無極限的話，趕快入手一個羨煞身邊每一位親朋好友吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 超跑元素點綴、低調奢華質感風，MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI開箱實測

  玩家們常說AMD香味四溢不是沒有道理，光看主機板就知道，500晶片組主機板不僅僅沿用AM4腳位，更相容了Ryzen 3000、5000系列甚至是2000系列(僅限X570)，並且剛推出時就率先對手先支援了PCIe 4.0(需搭Ryzen 3000、5000系列)，讓A家粉絲們超前部屬能感受到PCIe 4.0的強勁速度。 而X570發布至今也已經一年多，近期AMD也發布了新版X570晶片，各家大廠也紛紛推出了新晶片組版本主機板，並且大部分廠商會在名稱後方加註「S」來讓玩家更好分辨，就如小編這次要開箱的這張MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI。 首先外盒的部分採黑色塗裝，背景更可看到一輛超跑車尾，除了代表MPG X570S CARBON MAX WIFI能穩定維持極速效能之外，CARBON(碳纖維)材質因為相比一般合金有著更輕更高強度等特性，也是跑車常用的材質之一，以至於這類特殊的碳纖維紋路是不少愛車人士喜歡的風格；此外在右下角雖然同樣標示著搭載X570，不過因為是搭載新一代晶片組緣故，中間名稱有特別標上X570S來讓玩家們好辨識。 開箱見證本尊，如果玩家們經常關注MSI產品，不難發現近年來MSI在外型設上逐漸偏時尚高質感走向，逐漸擺脫以往誇張燈效的電競風格，而這張MPG X570S CARBON MAX WIFI也不例外，雖同為X570晶片，但不僅僅只是換個名稱而已，整體造型幾乎重新設計過，整體鈦灰色金屬裝甲以及斜切割紋路，低調又不失質感。 另外可以發現，由於新一代X570晶片組更加省電，功耗、發熱量也降低，因此在新版本X570晶片組主機板上已經看不見以往於晶片組位置的散熱小風扇，改採用大面積的金屬散熱鰭片來被動散熱即可，如此一來不僅可降低噪音，也不用擔心後續風扇故障問題，可以說是大幅延長整張主機板使用壽命。 看到主機板下半部採用了大面積金屬裝甲覆蓋，確保整體散熱效能，PCIe槽提供各2條x16與x1，並且將兩條x16距離刻意隔開，來避免當玩家裝顯示卡時(通常都裝第一槽)，不會因為顯卡過厚而卡到其他PCIe上的裝備，另外x16插槽也都裝上鋼鐵裝甲，提升插槽耐用度，避免顯卡過重彎板而損壞主機板(當然還是建議額外裝顯卡支撐架會更保險)。 RGB燈效依然沒有少，主要區塊位於右下CARBON字樣以及左上龍魂LOGO旁宛如超跑尾燈般的三段線條設計，雖說不像前代有整條主機板背光RGB那樣浮誇，但這類以點綴方式的設計反而更增添了質感。 賞完跑車外貌、規格之後，不試駕一下怎麼行呢？本次小編挑了AMD Ryzen 9 5900X、DDR4-3600以及RTX 3060 Ti來試試這輛超跑的內在能否發揮這些配備的最大動力，而詳細測試平台規格也列於下方給各位參考。 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition SSD：SP PCIe Gen4x4 US70 電源：T.T 1275W 先進BIOS來看看，採用MSI一貫的黑紅配色，不過Advanced介面中央用了與外盒相同的跑車當作背景，其餘不管是EZ Mode還是Advanced選項配置上皆沒有太大改動，相信已經習慣MSI主機板的玩家們是再熟悉不過，此外若要開啟Re-Size BAR來提升效能可至Settings>進階>PCI次系統設定內開啟。 接著進系統後，來到CPU-Z來驗證規格，主機板晶片同樣標示X570，支援PCIe 4.0，搭配的是Ryzen 9 5900X、DDR4-3600 8GBx2等高階裝備。 開始跑分吧！首先在CINEBENCH R23中得到了1579/20878分，CPU-Z也得到678.2/9560.3分，完全能發揮5900X的實力沒問題，對於一般遊戲、創作用途上是游刃有餘。 顯示卡的部分，當然是透過玩家們熟悉的3DMark來好好測一輪，結果顯示，在5900X+RTX 3060 Ti的組合加上開啟Re-Size BAR的加持下，顯示卡的性能也完全沒受影響，可以盡情全開效能。 在PCMark 10綜合測試得到8227高分，細看各項目可以發現，基礎性能、生產力以及數位創作也都有破萬分成績。 雖說從名稱已經看不到Gaming字樣，但這可不代表MPG X570S CARBON MAX WIFI不適合用來打Game，而既然是試駕，小編就挑了《Forza Horizon 4》、《F1 2021》兩款賽車遊戲來實測，設定部分會將畫質設定至最高，垂直同步、動態解析縮放與減少延遲等功能也一併關閉避免影響成績。 首先在《Forza Horizon 4》的部分表現相當不錯，光是4K就能有109 FPS成績，更主流的2K、FHD解析度也都在150 FPS以上。 而在《F1 2021》上，當畫質開至Ultra High，光追也會自動開至Medium，小編就不再額外更動，可以發現2K、FHD的表現都在及格線之上(60FPS)，4K就差了一點，畢竟RTX 3060 Ti的定位就是在2K之下，所以屬於正常發揮，並非受到主機板影響，若需要更流暢的畫面表現，不妨可以下調畫質設定或是開啟NVIDIA DLSS。 既然身為高階主機板，勢必也適合用來一般創作者使用，經過大家較常見Premiere Pro、Photoshop 測試一輪後，可以發現在效能較吃重的Premiere Pro得到908高分，Photoshop更不用多說，1253.2分的表現相當優秀，拿來一般4K影音剪輯、高解析度修圖都不是問題。 MSI推出的這張MPG X570S CARBON MAX WIFI，與其說是繼承CARBON系列，整體設計風格小編倒覺得更偏向UNIFY系列的低調高質感風格，不過還是有保留CARBON塗裝以及一些現代超跑元素在內，RGB燈效更是沒有缺席，單論外觀來說，這樣的設計小編自己蠻喜歡的。 用料上也可以感受到滿滿誠意，經過實際測試一輪後也證明即便搭上了一身中高階裝備，不管是軟體跑分、遊戲還是創作表現都能盡情發揮，測試過程中都相當順暢沒問題，這張MPG X570S CARBON MAX WIFI已經能勝任絕大部份使用情境，當然，若玩家們有更重度超頻用途而需要更強大更穩定的用料、供電，那就會建議往上挑到UNIFY甚至GODLIKE系列了。 公司名稱：微星科技 官方網站： 連絡電話：0800-018880 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• MSI SPATIUM M480 2TB散熱片版本實測開箱，PCIe Gen4 x4高效能固態硬碟！

  微星(MSI)在今年替產品線換上了嶄新的設計外觀，結合了電競霸氣的科技美學概念，新的設計風貌在市場受到相當正面的回響，也讓官方決定將這樣的風格拓展到更多產品線上，包括在SSD儲存系列中為高階玩家帶來了自家至尊級的SSD版本：SPATIUM M480 HS。 不知道玩家有沒有像小編一樣，第一眼看到這款SPATIUM M480 HS時，著實有些驚艷感！ SPATIUM M480 HS在容量的選擇上提供500GB、1TB和2TB三種款式，其中1TB和2TB版本還有配備特製鋁製散熱器的版本可以選擇，該散熱器結合了微星新一代設計美學，暗金色的外觀配合流線形堆疊式鰭片結構，展現出猶如古希臘風格般的神秘尊貴氣質，並同時為散熱片爭取更大氣流交換面積，達到更好的散熱效果。 有了極具質感的外觀，效能上自然也是不能馬虎，SPATIUM M480 HS用上了PHISON新一代12奈米製程的PS5018-E18控制器，內建了5核心ARM Cortex R5處理器，搭配DDR4-2666快取，讓讀取的速度能夠達到7,000 MB/s(500GB版本為6,500 MB/s)，寫入方面在1TB版本則是來到5,500 MB/s，2TB版本則藉著更大的快取優勢，一舉來到6,800 MB/s，是目前速度最快的PCIe 4.0 M.2 SSD產品之一。 而在儲存顆粒的安排上，SPATIUM M480 HS採用美光Micron生產的96層3D TLC NAND晶片，單顆晶片的容量為256GB，1TB版本採單面4顆粒配置，擁有700 TBW的最大寫入量；2TB版本則是走雙面共8顆粒的形式，總寫入量配合著晶片數量的增加倍增至1,400 TBW，配上強大的讀寫性能，不光遊戲族群，需要從是高畫質4K、8K影片剪輯的創作者族群也同樣合適。 產品本身也祭出5年的有限產品保固(保固期間內TBW須小於額定數值)，加上微星遍布全台的銷售據點優勢，讓玩家體驗極速的同時，也能享有便利與全面的售後服務。 面對SSD多樣多元化的選擇下，如果是想體驗高速讀寫快感的玩家，可以考慮入手這款MSI SPATIUM M480 HS來試試，畢竟除了提供玩家大容量的選擇性之外，採用最新的PCIe 4.0架構以及突破7,200 MB/s的超高讀取速度表現，相信可以為玩家在遊戲世界與資料儲存環境中獲得極佳的反饋，搭配上極具特色的造型散熱片與極佳的散熱效能表現，作為講究電競風的玩家一族，肯定是要擁有的啊！ →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• SAMSUNG 970 EVO Plus 1TB實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe固態硬碟！

  身為全世界最大的儲存晶片生產商，三星的SSD產品長久以來都是不少玩家和專業用戶組裝的首選，當中的970 EVO Plus便是在三星所推出的眾多版本當中相當受歡迎的一款版本。 970 EVO Plus在容量選擇上相當多元，共有250GB、500GB、1TB、2TB四種容量版本，滿足玩家不論是要用來安裝系統、囤積遊戲、放置多媒體檔案等不同用途的需求，且不同於多數大容量M.2 SSD硬碟是採用雙面顆粒的設計，970 EVO Plus展現了三星自身強大V-NAND顆粒製造技術，打造出儲存密度更高的TLC顆粒(官方稱為3Bit MLC)，不論是2TB和1TB版本的產品都能夠採單面排佈方式，讓主機板的散熱片能夠直接與晶片貼合，達到更直接的熱量傳導散熱性能。 在速度表現上，970 EVO Plus不論是哪一種容量版本，讀取速度都達到了3,500 MB/s，而且連寫入速度也達到3,000 MB/s以上，這對現有大多僅提供讀取速度破3,000 MB/s的其他品牌產品來說，無疑是相當稀少的頂級規格了。 970 EVO Plus透過升級後Elipis控制器(官網的Phoenix控制器為舊版本)以及TurboWrite智能寫入技術，產品的寫入的速度比前代高出了53%，讓1TB、2TB版本的表現來到3,300 MB/s，更且更難能可貴的是，就連500 GB版本的速度也可以達到3,200 MB/s，是此容量區間中極少數能有如此效能表現的產品，也證明了三星在產品技術上的實力。 同時，產品的耐久度與售後服務三星同樣也是注重的，以最主流的1TB款式來說，其總寫入量達到600 TBW，如果預算較緊選擇500 GB版本的也能有著300 TBW的寫入量，並且5年內只要沒超過寫入額度上限，都能享受原廠保固服務，為硬碟的品質更添保障。 970 EVO Plus從上市以來一直都是在市場上雄霸一方的熱門款，由三星一條龍承包的儲存顆粒、控制器等設計，讓SSD從小容量開始就能發揮絕佳性能(直接小容量就已經是旗艦版了)，這可是提供了玩家在預算上的更方便入手考量，不論是想要小容量來做系統碟、還是大容量來儲存更多遊戲，都能擁有令人滿意的超高讀寫速度表現，打造最完美的使用體驗。 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• AORUS Gen4 7000s 2TB散熱片版本實測開箱，M.2 NVMe神鷹高效能固態硬碟！

  9月15號，SONY終於在千呼萬喚下為PS5進行了系統更新，SSD擴充功能終於解除封印啦！不過想要替心愛的遊戲擴充容量可不容易，首先得先搶到一台PS5外(被揍)，SSD的傳輸速度還得大於5,600 MB/s，且使用的散熱片與SSD組合後的厚度不能超過11.25mm，諸多條件之下幾乎快把所有附贈散熱片的SSD給淘汰掉了。 然而即便是如此繁瑣的條件，也還是有廠商不懼艱難的為玩家準備好了可相容的產品，大家熟知的板卡大廠技嘉，其推出的AORUS Gen4 7000s SSD就恰巧能夠完美對應PS5的各項要求。 特製的鋁製散熱片使用鋁擠技術打造高密度散熱鰭片，能夠大幅度提升與空氣交換的接觸面積，同時表面還鍍上了「奈米碳塗層」，利用奈米碳優秀的熱傳導特性，提供更高效率熱量交換，與傳統散熱片的散熱性能對比，AORUS Gen4 7000s能夠延長46%的高速運行時間，同時也能降低散熱片的厚度至7mm，讓一整組SSD的高度恰巧就是11.25mm，不僅符合PS5擴充槽的安裝標準，優秀散熱能力亦不必擔心SSD在狹小空間出現過熱降速和不穩定的因素。 性能規格上，AORUS Gen4 7000s準備了1TB與2TB兩種容量，皆採用PHISON新一代PS5018-E18控制以及3D TLC NAND儲存顆粒，讓讀取速度上都能達到7,000 MB/s，寫入方面1TB版本為5,500 MB/s、2TB則藉由翻倍的快取容量讓速度進一步提升到了6,850 MB/s。 產品的使用壽命與保固方面，五年內只要1TB版本的的最大寫入量未達700 TBW、2TB未達1,400 TBW，均可享有保固服務，官方亦提供專屬SSD Toolbox軟體供玩家隨時監控硬碟的各項數據與狀態，必要時還能執行安全抹除功能來保護自身隱私安全。 這款AORUS Gen4 7000s除了提供玩家強大高速的讀寫速度外，如一開始小編所述，對應SONY PS5的韌體更新後，也開放了可以選搭SSD擴充容量的功能，剛好手上也有PS5，那就來同場加映一下AORUS Gen4 7000s與PS5的絕妙搭配吧！ 首先，想替自家的PS5擴充容量的話當然得先知道怎麼打開藏在PS5裡面的擴充槽囉，而PS5的SSD擴充槽是位在機器的右側，也就是外蓋「沒有PS LOGO」的那一片朝上，一掀一拉基本上就可以將外蓋卸下(第一次拆的朋友請小心謹慎、免得誤傷XD)。 打開外蓋之後，就可以看到一個細長型的金屬蓋，再用螺絲起子將其固定螺絲取下就能打開見到底下隱藏的M.2插槽了，插槽內部附有固定SSD的螺絲，記得先取下，然後玩家只要將AORUS Gen4 7000s SSD插入M.2插槽後再用螺絲固定好，再反向剛剛的幾個動作就可以把PS5的外蓋安裝回去囉！ 完成SSD安裝之後，PS5會在第一次開機的時候便自動偵測新的擴充SSD並要求進行格式化，這部分玩家是不可以拒絕的，否則就只剩下關機一條路...連進到主畫面都不行，所以只能按下執行格式化這個選項囉。 而在硬碟格式化完成的當下，主機會同步進行硬碟的測速，需要注意的是，PS5的測速標準和PC使用的模式有些差異，因此市面上各家旗艦款SSD(PCIe 4.0x4 7,000MB/s讀取這一級)在PS5上的速度多落在6,000～6,500 MB/s左右，以小編手中的AORUS Gen4 7000s來說，讀取的速度約是6,200 MB/s左右，除了符合PS5的5,600 MB/s標準外還高出不少。 在技嘉的產品線中，掛上AORUS神鷹LOGO的產品象徵的不僅僅是「電競信仰」、更是「頂級」和「高效能」的三重保證，這點在旗艦版的AORUS Gen4 7000s SSD身上自然也不例外，藉由自身在多樣化主機周邊的強大研發基礎，並克服SSD散熱器的體積與高效率散熱的難題，將散熱空間盡可能的極大化，讓產品不光能夠在廣闊的高階電腦中發揮最高效能，也能克服狹小空間的障礙，為PS5、小主機等設備帶來穩定和高效的使用體驗。 (附帶一提，玩家如果預算比較有限的話，技嘉推出的AORUS NVMe Gen4 SSD也能同樣相容PS5喔！) →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 宇瞻 Apacer AS2280P4U 512GB 實測開箱，M.2 PCIe Gen3 x4固態硬碟！

  台灣本土的儲存設備廠宇瞻(Apacer)在SSD的領域上一向以提供高CP值的產品在入門與中階的主機市場中有著相當不錯的能見度，而隨著SSD的傳輸技術越來越發達，宇瞻也推出了全新的AS2280P4U PCIe Gen3x4 M.2 SSD來讓玩家可以暢享高速儲存體驗。 宇瞻本次推出的AS2280P4U屬於其既有產品AS2280P4的升級版，準備了256GB、512GB、1TB、2TB共四種容量來滿足不同預算和功能上的需求，全系列採用3D NAND顆粒，並採單面設計將所有晶片集中在同一側，能夠讓主機板散熱片更直接的與熱源貼合，加快廢熱導出。 效能上，本次為大家實測的AS2280P4U是搭載INNOGRIT生產的IG5216BBA控制晶片，其最大特色就是它能夠在兼具省電的同時提供不錯的性能，配合SLC快取演算法，讓產品不須額外鑲嵌獨立快取記憶體，也能夠實現最高3,500 MB/s的讀取和3,000 MB/s的寫入速度，讓玩家運用在筆電或是一些比較入門的主機板時，可以不必擔心沒有足夠的散熱而造成性能與穩定度下降等情況。 此外，為了產品整體的耐用性，AS2280P4U支援了「全域性平均抹寫技術(Wear Leveling)」讓資料檔案能夠更平均的使用SSD中的每個儲存單位，降低產品整體隨時間使用的損耗。並且產品也具備了自動錯誤校正(ECC)、S.M.A.R.T自我監控、分析、與報告等防護技術，減少SSD在檔案傳輸的過程發生資料錯誤的可能。 在售後服務方面，宇瞻為AS2280P4U的保固進行了大升級，將過去的3年有保固服務一舉提升到了5年(TBW最大寫入量不得超過指定額度)，讓玩家能夠以親民價格享受高效能的同時，也能有著更為長久使用的安心保障。 在過去，通常只有高階的電競級產品才能擁有3,000 MB/s以上傳輸速度，其價格往往也是所費不貲，不過宇瞻AS2280P4U透過新的技術讓速度和親民價格得以兩者結合，幫助玩家們不管是文書還是娛樂，都能用更少的負擔去開創更好的效能體驗。 廠商名稱：Apacer - 宇瞻科技股份有限公司 廠商電話：02-2267-8000 廠商網址： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

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